[发明专利]一种适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于去漆剂技术领域，涉及一种适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法。

背景技术

目前去漆方法主要有：燃烧法、机械方法、化学溶剂法以及激光法，而传统方法在制备或使用上均有不同程度的缺陷和不足。燃烧法对基材损伤很大，较难应用于电子领域中；手工或机械方法去漆时的劳动强度大，效率低，且容易对印刷电路板本身造成损伤；化学溶剂法，比如丙酮溶解法可对环氧胶印刷电路板及锡铅合金焊盘表面的清漆进行去除，文献《电子器件用复合热管散热器的试验研究》中丙酮主要是作为效果良好的散热剂而使用就是充分利用了丙酮本身挥发速度快、流动好的特性，但其易挥发、易流动的特性，但去漆时需要浸泡较长时间，导致去漆效率低、效果差；激光去漆受设备方面的制约性很大、应用受到较大限制。

漆膜在使用过程中，在受到一些腐蚀介质及机械性破坏后，会出现开裂，起皮等现象，进而失去保护作用。因此，从功能和美观考虑，需要对此加以退除重新涂覆。此外，对喷涂不当导致的不合格产品也要退膜，对一些重大设施，退除老化的、损坏的漆膜，显得至关重要。由于去漆剂使用方便、简单快捷，在实际生产中得到了广泛的应用。

通过加入一定量的溶剂配制所得去漆剂具备溶解、渗透、溶胀、剥离漆膜和与漆膜发生反应等一系列物理、化学作用，使漆膜快速脱除，使用去漆剂进行去漆属于化学去漆方法中的一种，将配制好的去漆剂涂于需要去漆的部位，静置，在较短时间内，漆膜发生溶胀并与基体发生剥离，从而实现去漆的目的。

发明内容

本发明解决的问题在于提供一种适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，对漆包线去漆剂进行改进，所制备的去漆剂能够在较短的时间内就可实现环氧基印刷电路板的脱漆。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，包括以下步骤：

1）将去漆剂用去离子水萃取多次，直到萃取后的去离子水的pH值不小于4时，分离收集去漆剂；

2）在去漆剂中加入其质量0.1～0.3倍的焊锡材料耐蚀剂，搅拌均匀；

3）然后加入去漆剂质量0.02～0.04倍的抑制挥发剂，搅拌均匀；

4）再加入去漆剂质量0.02～0.04倍增稠剂，搅拌均匀，得到适用于环氧基印刷电路板的去漆剂。

所述的焊锡材料耐蚀剂为甲基苯丙三氮唑。

所述的抑制挥发剂为液态石蜡或固态石蜡。

所述的增稠剂为乙基纤维素。

所述的去漆剂为漆包线去漆剂。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供的适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，通过对现有去漆剂的制备工艺进行改进，实现了对环氧基印刷电路板的短时间内去漆，其经过改进后的去漆剂的溶胀，漆膜表面软化起皱，可以观察到明显的起皮脱落现象，在较短的时间内就可以实现脱漆效果，缩短去漆所需时间，提高生产效率。

本发明提供的适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，通过去离子水萃取对pH值的调整和耐蚀剂的加入，对环氧基印刷电路板及铅锡合金焊盘进行耐化学性的测试，经过30min的浸泡。印刷电路板的重量变化甚小，在分析天平（精度为0.0001g，误差为0.0003g）的精度范围内无变化；在20倍的显微镜下观察铅锡合金焊盘表面光亮，无腐蚀坑和灰色氧化层。

本发明提供的适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，对印刷电路板进行腐蚀性试验，在去漆剂中浸泡30min后取出并用无水乙醇清理干净与未喷漆的印刷电路板进行成分分析以及外貌形态对比，结果表明经过浸泡的印刷电路板表面无损伤，与上述称量测试的结果一致。

本发明提供的适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，在去漆过程中用油画笔刷涂去漆部位后静置样品，无需因溶剂挥发而补刷去漆剂，在去漆的时间内，抑制挥发剂的加入增长了溶剂对漆的去除时间。而且增稠剂对去漆剂本身去漆的效果没有影响，可以根据需要调整合适的粘稠度。

本发明提供的适用于环氧基印刷电路板的去漆剂的制备方法，可应用于片式阻容、瓷介电容、钽电容以及SOP引腿、表贴晶振焊盘等元器件的去漆工艺中，常温常压下能将环氧基印刷电路板表面上焊点部位的TS01-3聚氨酯清漆去除干净，去漆方法灵活，浸泡、刷涂均可；毒性小，整个过程中未发现有人员出现不适症状。

附图说明

图1为改进后的去漆剂的去漆时间与去漆重量的相应关系；

图2-1为未喷漆的焊盘表面形貌，图2-2为未喷漆的焊盘表面成分；