[发明专利]一种通过半光亮镀镍工序降低轮毂电镀层低内应力的工艺

权利要求书

1.一种通过半光亮镀镍工序降低轮毂电镀层低内应力的工艺，其特征在于：该工艺流程为：机械抛光→除蜡→碱洗→酸洗→活化→浸锌→电镀镍→焦磷酸盐镀铜→电镀酸铜、半光亮镍、亮镍和铬，其中在上述各步骤间分别用一次水水洗，所述电镀半光亮镍步骤的溶液配方与操作条件为：硫酸镍(NiSO₄·6H₂O)：100-150g·dm^-3，氯化镍(NiCl₂·6H₂O)：10-30g·dm^-3，硼酸(H₃BO₃)：20-30g·dm^-3，十二烷基磺酸钠：1-2g·dm^-3，丁炔二醇：1-2g·dm^-3，糊精钠：0.1-0.2g·dm^-3，温度：45-55℃，pH值：2-3，阴极电流密度：1-3A·dm^-2，时间：10-20min，空气搅拌，连续过滤。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述酸洗步骤的溶液配方与操作条件为：磷酸H₃PO₄(85％)：605cm³·dm^-3，硝酸HNO₃(69％)：30cm³·dm^-3，十二烷基硫酸钠(C₁₂H₂₅SO₃Na)：0.1g·dm^-3，温度：室温，时间：20-30s。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述活化步骤的溶液配方与操作条件为：焦磷酸钾(K₄P₂O₇·3H₂O)：100-120g·dm^-3，碳酸钠(Na₂CO₃)：15g·dm^-3，氟化钾(KF)：7g·dm^-3，温度：60-65℃，时间：3-4min。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述浸锌步骤的溶液配方与操作条件为：硫酸锌(ZnSO₄·7H₂O)：50g·dm^-3，焦磷酸钾(K₄P₂O₇·3H₂O)：174g·dm^-3，碳酸钠(Na₂CO₃)：5g·dm^-3，氟化钾(KF)：7g·dm^-3或氟化锂(LiF)：3g·dm^-3，pH值：10.2-10.4，温度：63-65℃，时间：30-90s。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜步骤的溶液配方与操作条件为：焦磷酸铜(Cu₂P₂O₇)：60g·dm^-3，焦磷酸钾(K₄P₂O₇·3H₂O)：300g·dm^-3，柠檬酸铵(NH₄)₃C₆H₅O₇：25g·dm^-3，温度：45-50℃，阴极电流密度：1A·dm^-2，时间：20min。