[发明专利]LED平板显示单元的制备方法

权利要求书

1.一种LED平板显示单元的制备方法，包含如下步骤：

步骤1：取一基板，在基板上制作电路和金属凸点；

步骤2：采用倒装工艺，将多个LED芯片制作在基板上，缩小LED芯片之间的间距；该LED芯片与基板上的电路通过金属凸点实现电连接；

步骤3：取一驱动基板；

步骤4：将制作有LED芯片的基板与驱动基板电性互联，完成制备。

2.根据权利要求1所述的LED平板显示单元的制备方法，其中多个LED芯片组成LED芯片阵列。

3.根据权利要求2所述的LED平板显示单元的制备方法，其中LED芯片之间的间距为10-100μm。

4.根据权利要求3所述的LED平板显示单元的制备方法，其中LED芯片阵列中的LED芯片是单波长或者多波长芯片。

5.根据权利要求1所述的LED平板显示单元的制备方法，其中基板的材料为硅片、陶瓷、线路板或金属板。

6.根据权利要求5所述的LED平板显示单元的制备方法，其中基板1上的电路将LED阵列中每行LED芯片的阳极连接在一起，每列LED芯片的阴极连接在一起。

7.根据权利要求1所述的LED平板显示单元的制备方法，其中驱动基板上的驱动电路是主动式驱动电路，或是被动式驱动电路。

8.根据权利要求1所述的LED平板显示单元的制备方法，其中驱动基板是通过压焊或者通孔与制作有LED芯片的基板连接。

9.根据权利要求8所述的LED平板显示单元的制备方法，其中驱动基板上的驱动电路直接制作在基板的一面，通过通孔工艺实现所述驱动电路与基板另一面上的LED芯片的电连接。