[发明专利]超声波喷嘴排风装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体设备领域，具体地说是一种超声波喷嘴排风装置。

背景技术

目前，随着半导体制程的多样化，设备中很多的工艺处理越来越复杂，在制造过程中对所需化学品的精准供给的要求很高，在满足制程中所必需化学药剂供给的前提下，应尽可能节省相应化学药剂。

超声波雾化喷嘴是利用电子高频震荡，将液态的分子结构打散而产生自然飘散的雾状，不需加热或添加其它的化学药剂，而形成的在空气中飘浮的雾状，在半导体喷胶工艺中是通过超声波发生器及喷嘴，将光刻胶进行雾化，在晶圆上方形成雾状，此时晶圆被真空吸附在上热盘上，当热盘表面加温到70-80℃时，在雾状的光刻胶颗粒落到晶圆表面上时，还未在晶圆表面散开(重力原因)，由于温度原因光刻胶被瞬间固化在晶圆表面，从而在晶圆表面上形成一层均匀的光刻胶胶膜，完成相应的喷胶工艺。

虽然，喷胶工艺相对于传统均胶工艺因为采用了喷嘴雾化技术能节省光刻胶。但是超声波喷嘴的雾化效果不是很好，因而造成化学药剂的浪费。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种超声波喷嘴排风装置。该超声波喷嘴排风装置节省光刻胶，适用于进行涂敷液体的设备，尤其适用于半导体制程中化学药剂涂敷处的排风。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种超声波喷嘴排风装置，包括排风罩组件及排风管路，其中排风罩组件安装在超声波喷嘴上，所述排风罩组件通过排风管路与设备的排风处连接。

所述排风罩组件包括排风罩及卡套接头，其中排风罩套设于超声波喷嘴上，所述超声波喷嘴容置在排风罩内，所述排风罩的下端为敞开式，上端设有两个卡套接头，所述卡套接头位于超声波喷嘴两侧、并对称设置，所述两个卡套接头与排风管路连接。

所述排风管路包括连接软管I、三通卡套接头及两个连接软管II，所述两个卡套接头分别通过连接软管II与三通卡套接头的两个接头处连接，所述三通卡套接头的第三个接头处通过连接软管I与设备的排风处连接。

本发明的优点及有益效果是：

1、本发明利用排风罩安装在超声波喷嘴上，相应排风管一端连接在排风的厂务接口上，一端连接排风罩上，结构简单，拆卸方便。

2、本发明为通过机械形式安装在超声波喷嘴上的排风装置，在此装置使用时不接触任何化学药剂，具有无能耗、无噪声、寿命长、无润滑、无化学污染等优点，特别适用于全自动运转设备、真空、超净等特殊环境中。

3、本发明结构合理性能稳定，维护及装卸方便，可满足多种工艺制程，适用于各种使用雾化喷嘴进行药剂喷敷的场合。

附图说明

图1为本发明安装在超声波喷胶单元上的立体结构示意图；

图2为图1中I处放大图；

图3为本发明安装在超声波喷嘴处的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

其中：1为喷胶底板，2为电缸，3为热盘，4为排风罩组件，5为超声波喷嘴，6为排风罩，7为卡套接头，8为三通卡套接头，9为连接软管I，10为连接软管II。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

如图1-4所示，本发明包括排风罩组件4及排风管路，其中排风罩组件4包括排风罩6及卡套接头7，其中排风罩6套设于超声波喷嘴5上，超声波喷嘴5容置在排风罩6内，排风罩6的下端为敞开式，上端设有两个卡套接头7，卡套接头7位于超声波喷嘴5两侧、并对称设置，两个卡套接头7与排风管路连接。所述排风管路包括连接软管I 9、三通卡套接头8及两个连接软管II10，两个卡套接头7分别通过连接软管II 10与三通卡套接头8的两个接头处连接，三通卡套接头8的第三个接头处通过连接软管I 9与设备的排风处连接，从而形成超声波喷嘴5处的排风，以达到改善超声波喷嘴5处气流的分布。连接软管I 9采用柔性氟树脂软管，有较好的伸缩及柔韧性。

本发明的工作过程是：

在设备进行喷敷化学药剂时，电缸1带动超声波喷嘴5及排风罩组件4进行横向和纵向的移动，化学药剂经过超声波喷嘴5的雾化，喷敷在晶圆表面，此时在设备上打开排风罩6处的排风，则对超声波喷嘴5上方的空气气流造成影响，使化学药剂的雾化效果更加理想，因排风方向为超声波喷嘴5喷射化学药剂的反方向，使化学药剂在晶圆上表面上的雾化面积有所加大，使化学品更均匀的喷敷在晶圆上，因在相同的情况下喷敷面积的增大，所以能同时能达到节省化学药剂的作用。

通过调整超声波喷嘴5处的空气气流，使晶圆上方的光刻胶形成更好的雾化效果，以达到更好的喷胶效果，且能节省相应化学药剂的目的。

本实施例中超声波喷嘴为市购产品，购置于SONO-TEK公司，型号为120-2-16-11-230-030；排风处连接软管I选用柔性氟树脂软管，购置于MISUMI公司，型号为HOJFRR9-2.2-LBS-RBS。