[发明专利]一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法

权利要求书

1.一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于包括如下步骤：

1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面；

2）对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述油墨厚度控制在80-120um；

3）将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-0.06－-0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S；

4）将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10-15min；

5）对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。

2.根据权利要求1所述一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于：所述真空脱泡装置主要包括箱体、真空室、摇臂及放板台，所述真空室位于箱体的上方并通过所述摇臂与所述箱体连接，所述放板台放置在所述箱体顶盖上面。

3.根据权利要求2所述一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于：所述真空室通过所述摇臂同箱体的连接端移动到所述放板台上。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于所述真空脱泡装置的脱泡时间是根据油墨的厚度靠手动调节设定。