[发明专利]用于制造平板显示器的设备无效
申请号: | 201210448244.7 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103107132A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 李亨培;赵晃新;安祐正;宋基哲 | 申请(专利权)人: | SNU精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/677 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 施娥娟;桑传标 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 平板 显示器 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造平板显示器的设备,并且更特别地,涉及一种有机薄膜可以淀积在用于有机发光显示器的平板上的用于制造平板显示器的设备。
背景技术
在制造平板显示器(FPD)的工艺中,多次重复进行诸如用于在基板上淀积薄膜的淀积工艺的基板处理工艺;光刻工艺;蚀刻工艺;用于去除在所述工艺中产生的残余物的洗涤、干燥等清洁工艺;各种表面处理工艺;等等。每个工艺在处理室(process chamber,PM)中进行。
这种处理室与传递室一起构成群集(cluster)。在一般群集中,多个处理室连接到一个传递室。就是说,该群集通常包括:处理室,在该处理室中进行基板处理工艺;和传递室,通过该传递室从处理室传递已处理的基板。
同时,存在一种用于有机发光显示(organic light emitting display,OLED)器的平板,该平板作为可以制造成具有前述结构的常规群集的其中一种平板。有机发光显示器是使用以下原理的自发光显示器:当电流在荧光或磷光有机薄膜中流动时,在电子和空穴在有机层中结合时发出光线。随着最近智能电话的广泛传播,用于以低功率操作的有机发光显示器的平板的使用已经增加。因此,提高用于有机发光显示器的平板的生产率的需求增加。
在制造用于有机发光显示器的平板时,在基板上淀积有机薄膜的淀积工艺是必要的。为进行淀积工艺,必须预先进行基板传递到处理室中的工艺、掩模与基板对齐的工艺等等。然而,常规制造设备不可能在传递基板和对齐掩模时进行该淀积工艺。换句话说,由于淀积工艺与传递基板的工艺和对齐掩模的工艺分别进行,存在整个工艺时间增加的问题。
发明内容
因此,本发明用于解决前述问题,并且本发明的一方面提供一种用于制造平板显示器的设备,其中一个处理室容纳两个基板,因此在另一个基板进行淀积工艺时一个基板被传递且对齐,从而最小化在基板上淀积有机薄膜的总工艺时间。
根据本发明的一方面,提供一种用于制造平板显示器的设备,该设备包括:多个形成有内部空间的处理室,在所述内部空间中处理至少两个基板;传递室,该传递室沿第一方向布置在所述多个处理室之间,并且所述传递室包括传递机器人,该传递机器人在沿垂直于所述第一方向的第二方向直线往复运动时将未处理的基板供给所述处理室或者从所述处理室运出已处理的基板;加载室,该加载室连接到所述传递室的一侧并且容纳将要供给所述传递室的基板;以及卸载室,该卸载室连接到所述传递室的另一侧并且容纳从所述传递室运出的基板,所述传递机器人在沿所述第二方向直线往复运动时控制所述基板顺序地供给所述处理室或者从所述处理室运出,并且在所述处理室中,一个基板受到处理气体的淀积,并且同时沿所述第二方向被传递且对齐另一个基板。
处理室可以包括:本体构件,该本体构件具有内部空间,该内部空间包括第一区域和邻近所述第一区域的第二区域,并且所述本体构件在一侧打开以与所述传递室连通;支撑单元,该支撑单元分别安装在所述第一区域和所述第二区域中,以支撑和对齐传递到所述本体构件的基板;淀积源,该淀积源布置在所述本体构件的内部空间中并且将处理气体喷射到基板上;驱动单元,该驱动单元驱动所述淀积源沿所述第二方向直线往复运动;以及控制器,该控制器控制所述驱动单元,以驱动所述淀积源在所述第一区域和所述第二区域之间往复运动。
所述控制器可以控制所述驱动单元,以重复在所述第一区域内沿所述第二方向从所述第一区域的初始位置移动所述淀积源时处理一个基板的工艺以及在所述第二区域内沿所述第二方向朝向所述第二区域移动所述淀积源并返回所述初始位置时处理另一个基板的工艺,以及在所述第一区域的基板和所述第二区域的基板都被处理之后,所述传递机器人可以从所述第一区域和所述第二区域运出已处理的基板,并且将新的基板供给所述第一区域和所述第二区域。
所述控制器可以控制所述驱动单元,以重复在所述淀积源沿所述第二方向顺序地移动到所述第一区域和所述第二区域时处理所述第一区域中的基板和所述第二区域中的基板的工艺以及在所述淀积源沿所述第二方向顺序地移动到所述第二区域和所述第一区域时处理所述第二区域中的基板和所述第一区域中的基板的工艺,以及在处理所述第一区域中的基板之后并且正在处理所述第二区域中的基板时,所述传递机器人可以从所述第一区域运出已处理的基板并且将新的基板供给所述第一区域,然后在处理所述第二区域中的基板之后并且正在处理所述第一区域中的基板时,所述传递机器人可以从所述第二区域运出已处理的基板并且将新的基板供给所述第二区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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