[发明专利]两工位晶圆预对准装置无效
| 申请号： | 201210445383.4 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811388A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 曲道奎;何以刚;张鹏;温燕修;王富刚;冯亚磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 两工位晶圆预 对准 装置 | ||
1.一种两工位晶圆预对准装置，其特征在于：其包括机座、卡爪组件、撑托组件及传感器，所述的机座内设有驱动装置，所述的驱动装置带动所述的卡爪组件转动或作升降运动，所述的撑托组件及传感器设于所述的机座上，所述的撑托组件至少两个，每个撑托组件包括有两个撑托接触单元，所述的两个撑托接触单元分为两层设置。
2.根据权利要求1所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的撑托组件包括一撑托及两撑托接触单元，所述的两撑托接触单元的一端固设在所述的撑托上。
3.根据权利要求2所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的两撑托接触单元的前端成形为台阶状。
4.根据权利要求1、2或3所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的撑托组件为三个，以所述的卡爪组件为中心均匀分布在所述的机座上。
5.根据权利要求1、2或3所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的卡爪组件，包括卡爪轴、卡爪臂及卡爪接触单元，所述的卡爪臂为一组，所述的卡爪臂的一端设在所述的卡爪轴上，所述的卡爪臂的另一端设有卡爪接触单元。
6.根据权利要求5所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的卡爪接触单元活动设置在所述的卡爪臂上。
7.根据权利要求6所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的卡爪接触单元能在所述的卡爪臂伸展的方向上平移。
8.根据权利要求5所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的传感器为透光式传感器。
9.根据权利要求8所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的传感器包括有用于检测晶圆缺口的光线发射端与光线接收端。
10.根据权利要求9所述的两工位晶圆预对准装置，其特征在于：所述的传感器所发射的光线与所述的卡爪轴的轴线平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
