[发明专利]一种液体传热的LED球形灯有效

专利信息
申请号: 201210444004.X 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN102927476A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 李阳;王焕良 申请(专利权)人: 浙江阳光照明电器集团股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 程晓明
地址: 312300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 液体 传热 led 球形
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种大功率LED光源,尤其是涉及一种液体传热的LED球形灯。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode,发光二极管)技术的快速发展与成熟,LED光源作为一种新型节能型光源,因其具有高光效、高显色性、低功耗、长寿命等特点,所以越来越多场合采用LED光源代替传统的光源进行照明。

众所周知,LED光源与传统的光源一样,在工作期间会产生热量,LED光源在外加能量作用下,电子和空穴的辐射复合而发生的电致作用将30~35%的能量转化为光能,而非辐射复合发生的点阵振动将其余的65~70%的能量转化为热能。而LED灯珠是对温度很敏感的发光件,在工作温度较低的情况下,其才能获得高的可靠的光学指标,才能满足通常照明的使用要求,因此通常需要对LED光源进行散热。然而,为了满足通用照明高光通量的需求,人们进行9W及以上的大功率LED灯的研发,既要把LED引脚温度控制在80摄氏度以下,又要获得很高的光效和很长的寿命,这使得大功率LED灯的散热设计要求更高,不得不增加散热体的表面积以消散大量的热量,这样的散热体的质量重、金属用量多、体积大、制造复杂、成本高。

目前,通常采用各种散热技术,如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED灯实施散热,这些散热技术对功率在10W以下的LED灯能够取得较好的散热效果,然而对功率在10W及以上的大功率LED灯却很难达到较好的散热效果,从而将无法很好地满足高光效、长寿命的产品质量要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、质量轻、成本低,且散热性能好的液体传热的LED球形灯。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种液体传热的LED球形灯,包括灯头组件、中空散热器、驱动电源、发光组件和玻璃罩壳,所述的灯头组件主要由灯头和与所述的灯头相连接的灯头连接座组成,所述的发光组件位于所述的玻璃罩壳内,其特征在于所述的中空散热器中设置有电源容纳腔,所述的中空散热器的后端边缘与所述的灯头连接座的前端边缘相连接,所述的中空散热器的前端边缘与所述的玻璃罩壳的罩底边缘相连接,所述的驱动电源固定于所述的灯头连接座上并与所述的灯头电连接,所述的驱动电源位于所述的电源容纳腔内,所述的驱动电源外套设有密封罩,所述的密封罩的罩底边缘与所述的中空散热器的内周壁密封连接,所述的发光组件主要由与所述的驱动电源电连接的光引擎模组和密封套设于所述的光引擎模组外的高透光耐温防护罩组成,所述的光引擎模组固定于所述的密封罩的罩顶,所述的高透光耐温防护罩和所述的玻璃罩壳之间的空隙与所述的密封罩和所述的中空散热器之间的空隙相连通构成一个密封的液体循环散热通道,所述的液体循环散热通道内充装有高导热性液体。

所述的光引擎模组主要由多面体散热支架、分别设置于所述的多面体散热支架的各个安装面上的金属基板及分别设置于各块所述的金属基板上的多颗LED灯珠组成,所述的多面体散热支架的底部与所述的密封罩的罩顶相连接,所述的多面体散热支架与所述的高透光耐温防护罩密封连接,所述的LED灯珠位于所述的高透光耐温防护罩内;利用多面体结构的散热支架且在多面体散热支架的各个安装面上安装多颗LED灯珠,这样不仅提高了灯体光通量,而且发光角度广。

所述的多面体散热支架沿轴向设置有中心通孔,所述的中心通孔内设置有易压缩气囊,所述的易压缩气囊的底部与所述的密封罩的罩顶相连接,所述的高透光耐温防护罩的罩顶设置有罩顶通孔,所述的罩顶通孔与所述的中心通孔相连通,所述的罩顶通孔的边缘与所述的多面体散热支架的顶部密封连接。

所述的高透光耐温防护罩的罩顶连接有用于作为灯体正面发光的补偿的发光连接器;发光连接器的设置使得整灯无暗区,更适合室内照明等特点。

所述的多面体散热支架上安装有用于与所述的驱动电源联动控制所述的高导热性液体的温度的温度传感器。

所述的多面体散热支架的各个安装面上安装有反光板或涂敷有反光材料,可增加灯体光通量及发光角度。

所述的中空散热器呈喇叭状,所述的中空散热器的窄端边缘与所述的灯头连接座的前端边缘相连接,所述的中空散热器的宽端边缘与所述的玻璃罩壳的罩底边缘相连接,所述的中空散热器采用的制作材料为金属材料或导热系数为1~30W/MK的导热塑料。

所述的玻璃罩壳的内外表面为磨砂表面或为涂设有硅胶的表面。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

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