[发明专利]一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管制作方法

说明书

发明人：严春伟  赵强 

技术领域  本发明涉及一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管封装技术 

背景技术  目前，所有LAMP类LED的封装方法均是采用在LED支架上先点上银胶，再固晶、焊线、封胶。 

随着近年贴片元器件的逐渐普及，而插件类元器件仍占有很大一部分市场。PCB组装厂家必然频繁出现插件类器件与贴片类器件混装的情况。组装厂家必须先贴片→回流焊，再插件→波峰焊，进行两次焊接，费时费力，且二次焊接时会造成对电子器件的二次损伤，良率降低。 

部分厂家尝试贴片→插件→回流焊的方式，减少一次焊接，降低成本，但是LAMP类LED，专为波峰焊接制程所设计，采用回流焊接时LAMP类LED无法承受回流焊接的温度/时间，焊接时50％以上的LED会出现银胶与支架间的缝隙，造成LED死灯不良。 

发明内容  为了克服传统LAMP类LED无法承受回流焊制程的问题，提出了一种新型的耐回流焊制程的LAMP类LED封装方法。对传统LAMP封装工艺进行改进： 

传统工艺：支架→点银胶→固晶→焊线→封胶 

改进工艺：支架→支架底部焊金属线→点银胶→固晶→焊线→封胶 

具体操作方法如附图，在LED支架碗杯底部一侧使用全自动焊线机打上一条金属线，金属线距离碗杯中心约5-10mil，金属线弧度高度约3-5mil.金属线长度10-15mil。然后进行点银胶动作，银胶点在LED支架杯中心，并将金属线包围在内，再进行正常固晶、焊线封胶动作。 

此工艺封装的LAMP LED，与传统工艺封装的LED相比，银胶与支架之间除了依靠银胶自身的粘着力吸附在支架上外，还使用金属线将银胶与支架直接连接在一起。保证LAMP LED在经过回流焊制程时，即使因受热银胶与支架间产生了缝隙剥离，金属线仍将银胶与支架进行连接，保证LAMP LED在进行回流焊接时的良率，良率可达99.7％以上。 

耐回流焊制程的LAMP发光二极制作方法的优点： 

1、极大的提升了LAMP产品的耐高温性能，提升产品可靠性 

2、便于组装厂家元器件混装，只需进行一次回流焊接即可将插件类器件与贴片类器件的焊接完成，减少工序，降低成本。 

3、避免了组装时二次焊接对元器件的损伤，提升整体组装产品良率。 

附图说明  下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。 

图1支架图 

图2支架底部焊线图(在支架底部焊金属线) 

图3点银胶图(点银胶，将金属线包围在银胶中) 

图4正常固晶焊线图 

图5正常封胶，完成封装图 

具体实施方式  如图以上示意图所示，在LED支架碗杯底部一侧使用全自动焊线机打上一条金属线，金属线距离碗杯中心约5-10mil，金属线弧度距离碗杯底部平面高度约3-5mil.金属线长度10-15mil。然后进行点银胶动作，银胶点在LED支架杯中心，并将金属线包围在内，再进行正常固晶、焊线、封胶动作，完成耐高温LAMP LED封装。