[发明专利]用于将结构精确施加到基板上的方法和设备

权利要求书

1.一种方法，包括：

·提供基板(S)，所述基板具有已经施加到所述基板上的结构；

·提供加工头，所述加工头相对于所述基板(S)可移动配置，并且具有：

○喷墨打印装置(1)；

○包括第一扫描装置的至少一个扫描装置(4，5)，从所述加工头相对于所述基板移动的相对方向看，所述第一扫描装置设置在所述喷墨打印装置(1)的上游一侧，

○至少一个照射装置(2、3)，构造成局部照射该施加的漆结构；

·扫描步骤，其中由所述加工头的所述至少一个扫描装置(4，5)检测已经施加到所述基板上的结构；

·喷墨打印步骤，其中用所述加工头的所述喷墨打印装置向所述基板上局部施加漆(10)以形成漆结构，其中用所述扫描步骤获得的信息还用于在需要的位置沉积所述漆结构；

·照射步骤，其中通过使用所述扫描步骤获得的信息，所述照射装置(2、3)局部照射施加的所述漆结构；

·紧接在所述喷墨打印步骤之前，用所述第一扫描装置(4，5)进行第一所述扫描步骤。

2.根据权利要求1的方法，包括：

·给所述加工头提供第二扫描装置(5，4)，从所述加工头相对于所述基板移动的相对方向看，所述第二扫描装置处于所述喷墨打印装置的下游一侧；

·紧接在所述喷墨打印步骤之后，用所述第二扫描装置(5，4)进行第二所述扫描步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，利用所述第二扫描装置(5，4)获得的信息，确定打印是否已经在应该打印的地方发生，其中，如果不是这样，在第二次打印步骤中，所述漆仍打印在需要的位置。

4.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中紧接在所述照射步骤之前，进行所述第一扫描步骤，为此在所述加工头上设置了所述第一扫描装置，并且从所述加工头相对于所述基板(S)移动的相对方向看，所述第一扫描装置处于所述照射装置(2、3)的上游一侧。

5.根据权利要求2和4所述的方法，其中紧接在所述照射步骤之后，进行所述第二扫描步骤，为此在所述加工头上设置了所述第二扫描装置(5，4)，并且从所述加工头相对于所述基板(S)移动的相对方向看，所述第二扫描装置处于所述照射装置(3，2)的下游一侧。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，利用所述第二扫描装置(5，4)获得的信息，确定照射是否已经在应该发生的地方发生，其中，如果不是这样，在第二次照射步骤中，仍在需要的位置照射所述漆。

7.根据至少权利要求2所述的方法，其中，用所述第二扫描装置(5，4)获得的信息也被反馈给用以控制所述加工头的位置的测量系统。

8.根据前述任一权利要求所述的方法，其中，为了在涂覆于或者待涂覆于所述基板的材料层(9)中产生结构(11)的目的而施加所述漆结构。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述材料层(9)是诸如钼、铬等的金属，诸如SiOx、SiNx或ITO的半导体、介电层。

10.根据前述任一权利要求所述的方法，其中，在这些连续结构的施加中，覆盖的精度达到至少0.7微米，更具体地，达到至少0.4微米。

11.根据前述任一权利要求所述的方法，其中，在所述扫描步骤中，进行干涉测量或三角测量或者图像识别。

12.根据至少权利要求1所述的方法，其中，使用可单独控制的激光器、LED或者可以快速开关或者调节的类似照射装置的阵列，进行局部照射，借此可以照射相应的漆。