[发明专利]粘合片无效

专利信息
申请号: 201210441741.4 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103102818A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 宝田翔;野中崇弘 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J7/00;C09J133/06;C09J133/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合片,具有粘合剂层,其特征在于,

所述粘合剂层含有将单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物,

所述单体成分含有具有碳原子数为10~16的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,

所述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于所述单体成分总量(100重量%)为70重量%以上,

所述粘合剂层的凝胶分数为50重量%以上。

2.如权利要求1所述的粘合片,其中,

所述粘合剂层中所述丙烯酸类聚合物的含量为50重量%以上。

3.如权利要求1或2所述的粘合片,其中,

所述粘合剂层的凝胶分数为50重量%~90重量%,

所述粘合剂层的23℃下的剪切储能弹性模量为5.0×104Pa以下。

4.如权利要求1至3中任一项所述的粘合片,其中,

雾度为1.0%以下,总光线透射率为90%以上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的粘合片,其中,

仅具有所述粘合剂层。

6.如权利要求1至5中任一项所述的粘合片,其中,

所述单体成分还含有选自由含羟基单体和含氮原子单体组成的组中的单体。

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