[发明专利]用于内部电极的导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法有效
申请号: | 201210441652.X | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN103632742B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 金孝燮;金正烈;金昶勋;金建佑;金斗永 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01G4/008;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 金光军,刘奕晴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 内部 电极 导电 使用 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于内部电极的导电胶,该导电胶含有:
镍粉末;
基于100重量份镍粉末,含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末;以及
有机载体;
所述镍粉末的平均颗粒尺寸为80nm-200nm,以及
所述氧化镍粉末的平均颗粒尺寸为10nm-50nm。
2.根据权利要求1所述的导电胶,其中,所述有机载体含有乙基纤维素基粘合剂和松油醇。
3.一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:
陶瓷体,所述陶瓷体中堆积了多个介电层;和
在所述多个介电层的至少一个表面上形成的多个内部电极,
其中所述多个内部电极由导电胶组成,所述导电胶含有镍粉末,基于100重量份镍粉末,含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末,以及有机载体;
所述镍粉末的平均颗粒尺寸为80nm-200nm,所述氧化镍粉末的平均颗粒尺寸为10nm-50nm。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述有机载体含有乙基纤维素基粘合剂和松油醇。
5.一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:
陶瓷体,所述陶瓷体中堆积了多个介电层;和
在所述多个介电层的至少一个表面上形成的多个内部电极,
其中所述多个内部电极由导电胶组成,所述导电胶含有镍粉末,基于100重量份镍粉末,含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末,以及有机载体;
其中,所述内部电极的收缩初始温度比所述陶瓷体的低,
所述收缩初始温度在700℃以上。
6.根据权利要求3或5所述的多层陶瓷电子元件,其中,该多层陶瓷电子元件还包括在所述陶瓷体的两端表面上形成且与所述内部电极电连接的外部电极。
7.一种多层陶瓷电子元件的制造方法,该方法包括:
通过向第一和第二陶瓷片材的至少一个表面应用导电胶形成第一和第二内部电极,以便所述第一和第二内部电极通过所述第一和第二陶瓷片材的两端表面分别暴露,所述导电胶含有镍粉末,基于100重量份镍粉末,含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末,和有机载体;
通过交替堆积多个第一和第二陶瓷片材形成层压体,所述第一和第二陶瓷片材上形成有所述第一和第二内部电极;
通过烧结所述层压体形成陶瓷体;以及
在所述陶瓷体的两端表面上形成第一和第二外部电极,以便覆盖所述第一和第二内部电极暴露在外的表面;
在形成第一和第二内部电极中,所述内部电极的收缩初始温度比所述陶瓷体的低,且所述收缩初始温度在700℃以上。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述第一和第二内部电极的形成中,当交替堆积所述第一和第二陶瓷片材时,所述第一和第二内部电极通过所述层压体的两端表面交替地暴露。
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