[发明专利]LED灯条板制备方法

说明书

  

技术领域

本发明涉及一种LED技术，尤其是一种LED灯条板制备方法。 

背景技术

目前常规的LED灯制备过程如下：丝印、贴片、过炉、开料、印感光油（干膜）、曝光、显影、蚀刻、贴PI膜、层压、老化、OSP（OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂）、电测、冲外形、检查、包装。该制备方法成本高、生产工艺流程复杂、污染环境。 

发明内容

本发明的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种LED灯条板制备方法，采用该方法制备的LED灯条板工艺流程简单，操作方面，显著减少了现有工艺流程的复杂度及难度，提高了生产效率，降低了生产成本，且无污染。 

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案： 

一种LED灯条板制备方法，步骤如下：

1）丝印；

2）贴片；

3）过炉；

4）开料；

5）印感光油；

6）曝光；

7）显影；

8）蚀刻；

9）OSP；

10）电测；

11）冲外形；

12）检查；

13）包装。

本发明的有益效果是，本发明制备的LED灯条板通过新工艺生产的性LED灯条板，减少了现有工艺流程的复杂度及难度，大大提高生产效率及良品率。另外，此种工艺可以节约能源，无环境污染，同时也有效地降低了制造成本。 

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明。 

一种LED灯条板制备方法，步骤如下： 

1）丝印；

2）贴片；

3）过炉；

4）开料；

5）印感光油；

6）曝光；

7）显影；

8）蚀刻；

9）OSP；

10）电测；

11）冲外形；

12）检查；

13）包装。

上述虽然对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。