[发明专利]热交换装置及应用其的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热交换装置及应用其的电子装置，特别涉及一种可提升散热效果的热交换装置及应用其的电子装置。

背景技术

随着电子产业的发展，使得对电子元件的运作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散热问题亦愈形严重，进而影响到运行时的性能及稳定性。为使电子装置能够正常运作，一般会于发热电子元件上加装散热装置，借由散热装置将热能导出。

其中，若仅以被动式散热方式无法即时且有效地将热排除，因此电子装置通常会设置冷却装置以利进行散热。目前应用于电子装置的冷却装置主要为热交换装置，通过将其架构于电子装置内，引导电子装置外部的冷气流与电子设备内部的热气流进行热交换，以降低电子设备内部的温度。图1A为现有的热交换装置的立体透视图，而图1B为图1A的热交换装置的气流路径侧视图。请同时参考图1A及图1B所示，现有的热交换装置1具有壳体10、热交换区11、第一风扇12及第二风扇13，其中热交换区11、第一风扇12、第二风扇13设置于壳体10内部，且热交换区11与壳体10定义形成彼此相互隔离的内循环路径14及外循环路径15。第一风扇12设置于内循环路径14中以架构于驱动内循环气流，即由壳体10的一侧面引导因电子装置2的发热元件20运作所产生的热气流进入热交换装置1的内循环路径14。同时，第二风扇13设置于外循环路径15中以驱动外循环气流，即由壳体10的另一侧面引导电子设备2外部的冷空气流入热交换装置1的外循环路径15，如此一来，热交换区11便可对相对较高温的内循环气流及相对较低温的外循环气流进行热交换作用，进而使内循环气流降温并提供至电子装置2的发热元件20，以达成降低电子装置2内部温度的功效。

然而，现有的热交换装置1内用于引导外循环气流的第二风扇13外露于电子装置2，当第二风扇13运转时声音会直接传递到电子装置2的外部，造成环境中的噪音。另一方面，更由于内循环路径14以及外循环路径15皆为L型的路径，因此气流的流向于该些路径中必须经过一90度的转折，此将会造成风阻加大，风量相对变小而无法有效提升散热效能的问题。

因此，如何提供一种可通过简易设计及设置方式，即可增加外部气体的进气量，进而增加散热效率的热交换装置，并在此基础下，降低外循环风扇的转速而减少其所形成的噪音，已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种可通过简易设计及设置方式，即可增加外部气体的进气量，进而增加散热效率的热交换装置，并在此基础下，降低外循环风扇的转速而减少其所形成的噪音。

为达上述目的，依据本发明的一种热交换装置包括一壳体、一第一热交换核心及一第二热交换核心。壳体具有一容置空间。第一热交换核心设置于容置空间，且第一热交换核心具有多个第一内循环通道及多个第一外循环通道。第一内循环通道与第一外循环通道呈彼此交错隔离配置。第二热交换核心与第一热交换核心间隔设置于容置空间，且第二热交换核心具有多个第二内循环通道及多个第二外循环通道。第二内循环通道与第二外循环通道呈彼此交错隔离配置。第二外循环通道与第一外循环通道对应。其中，第一外循环通道内的气流方向与第二外循环通道内的气流方向相反，且第一内循环通道内的气流方向与第二内循环通道内的气流方向相同，第一内循环通道内与第二内循环通道内各自的气流方向分别与第一外循环通道内与第二外循环通道内的气流方向具有实质90度夹角。

在一实施例中，热交换装置更包括至少二个外循环风扇。至少二个外循环风扇分别设置于第一外循环通道及第二外循环通道之外。且至少二个外循环风扇夹设第一外循环通道及第二外循环通道。

在一实施例中，热交换装置更包括至少一外循环风扇。至少一外循环风扇设置于第一外循环通道与第二外循环通道之间。

在一实施例中，壳体具有一第一侧面与一第二侧面。第一侧面与第二侧面相对设置。第一外循环通道的一侧连通第一侧面。第二外循环通道的一侧连通第二侧面。且第一外循环通与第二外循环通道之间具有外露于壳体的一通道。

在一实施例中，热交换装置更包括至少一内循环风扇。至少一内循环风扇设置于第一内循环通道与第二内循环通道的上方。