[发明专利]一种晶圆浸泡装置有效
申请号: | 201210439179.1 | 申请日: | 2012-11-06 |
公开(公告)号: | CN103811374A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 谷德君;张浩渊;卢继奎 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浸泡 装置 | ||
1.一种晶圆浸泡装置,其特征在于:包括片盒(2)、储液槽(3)、底板(4)、电动执行器(6)、升降连杆(11)及传片窗口(12),其中储液槽(3)及电动执行器(6)分别安装在底板(4)上,片盒(2)位于储液槽(3)内,所述升降连杆(11)的一端与电动执行器(6)的输出端相连,另一端插入储液槽(3)内、与所述片盒(2)铰接;所述储液槽(3)内的下部盛有浸泡晶片(1)的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片(1)送入片盒(2)中的传片窗口(12);所述电动执行器(6)驱动升降连杆(11)带动片盒(2)升降,使片盒(2)上升到与所述传片窗口(12)相对应的高度取/放晶片(1),或使片盒(2)下降浸入到化学液以下浸泡晶片(1)。
2.按权利要求1所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述电动执行器(6)的输出端还连接有倾斜气缸(10),该倾斜气缸(10)的输出端与倾斜连杆(9)的一端连接,所述倾斜连杆(9)的另一端插入储液槽(3)内、与所述片盒(2)铰接,所述倾斜气缸(10)驱动倾斜连杆(9)带动片盒(2)向后倾斜;所述储液槽(3)内盛有化学液的下部安装有超声波发生器(7)。
3.按权利要求2所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述电动执行器(6)通过支架(5)固定在底板(4)上,电动执行器(6)的输出端连接有安装板(16),所述倾斜气缸(10)固定在该安装板(16)上;所述升降连杆(11)的一端通过第一连接板(17)与安装板(16)固接,倾斜连杆(9)的一端通过第二连接板(18)与倾斜气缸(10)的输出端相连。
4.按权利要求3所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述升降连杆(11)及倾斜连杆(9)之间平行,第一连接板(17)与第二连接板(18)上下平行设置。
5.按权利要求1或2所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)的远离电动执行器(6)一侧的顶部边缘安装有升降气缸(15),该升降气缸(15)的输出端连接有开关所述传片窗口(12)的挡板(14)。
6.按权利要求1或2所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)盛有化学液的下部的外表面贴有加热片(13)。
7.按权利要求1或2所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)上部的槽臂分别开有维修窗口(8)及观察窗口(21)。
8.按权利要求1或2所述的晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)的顶面开有加液口(19),储液槽(3)的底面及底板(4)上开有排液口(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造