[发明专利]电子器件的封装方法

权利要求书

1.一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：

（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；

（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；

（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；

（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；

（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。

2.如权利要求1所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

其中，所述无机薄膜材料可以通过真空蒸镀、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、触媒式化学气相沉积中的一种来形成；所述封装树脂可以通过喷墨打印、浸涂、辊涂、喷涂、旋涂中的一种方式来形成。

3.如权利要求1或2所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

其中，所述无机薄膜材料为金属氧化物或金属氮化物，所述金属氧化物包括：氧化钙、氧化锆、氧化铬、氧化锡、氧化铜、氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镍，所述金属氮化物包括：氮化铝、氮化硅。

4.如权利要求1-3之一所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

其中，所述封装树脂为能够通过照射紫外光而被固化的树脂，其质量百分比的成分组成如下：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。

5.如权利要求4所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

其中，所述溶剂包括水和任何水溶性或水混溶性的醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚等。

6.如权利要求4-5之一所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

所述光引发剂为二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮；优选为二苯甲酮。

7.如权利要求4-6之一所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

所述助剂为消泡剂，例如有机硅消泡剂、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡剂、聚醚消泡剂任意之一。

8.如权利要求4-7之一所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

所述防静电剂为可聚合季铵盐表面活性剂，例如甲基丙烯酰氧乙基-苄基-二甲基氯化铵(MBDAC)，甲基丙烯酰氧乙基-丁基-二甲基溴化铵(MBDAB)和甲基丙烯酰氧乙基-乙基-二甲基溴化铵(MEDAB)任意之一。

9.如权利要求4-8之一所述的电子器件的封装方法，其特征在于：

所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。