[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201210438441.0 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103515333A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：
一封装基板，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面，以及一介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁表面；
一半导体器件，固定在所述第一表面上；以及
一上盖膜封材，至少封住所述半导体器件，其中所述上盖膜封材包含一垂直延伸部，覆盖住所述侧壁表面，以及一水平延伸部，扣住所述封装基板的第二表面的一植球区的边缘。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述垂直延伸部连接所述上盖膜封材的本体与所述水平延伸部。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装基板包含有一开口。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，另包含多条焊线，将所述半导体器件电性连结至所述封装基板。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述焊线穿过所述开口。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，另包含一黏着层，将所述半导体器件固着在所述封装基板的第一表面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，另包含一防焊层，覆盖住所述第一表面或所述第二表面。
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