[发明专利]新型晶片锯割系统

权利要求书

1.一种晶片锯割系统，包括：

铸锭输入模块；

铸锭输出模块；

两个或多个线锯腔，其分别包括两个线引导圆筒；

至少一个线，其被布置横跨两个所述线引导圆筒；

支撑台，其被构造以接收单一铸锭；以及

铸锭定位系统，其被构造以将布置在所述支撑台上的所述单一铸锭压靠至所述至少一个线；以及

机器人，其被构造以在所述铸锭输入模块、所述两个或更多线锯腔中至少一者以及所述铸锭输出腔之间传输所述单一铸锭。

2.如权利要求1所述的晶片锯割系统，其中，所述铸锭输入模块、所述铸锭输出模块以及所述两个或更多线锯割腔被可传输地耦合至传输腔。

3.如权利要求2所述的晶片锯割系统，其中，所述机器人被耦合至所述传输腔。

4.如权利要求1，2或3中任一项所述的晶片锯割系统，还包括冲洗站。

5.如权利要求1所述的晶片锯割系统，其中，所述两个线导引圆筒的长度是310mm至370mm。

6.如权利要求1所述的晶片锯割系统，其中，所述两个或多个锯割腔被构造用于一次锯割一个铸锭。

7.如权利要求1所述的晶片锯割系统，其中，所述两个或多个锯割腔被构造用于锯割一个铸锭，其一次设置有310mm至370mm长度的负载。

8.如权利要求1所述的晶片锯割系统，还包括夹持组件，用于连接至用于切割晶片的线锯的圆柱形线导引体，所述夹持组件包括：

轴侧连接器，其适于连接至线锯的轴，所述轴具有旋转轴线，其中，

所述轴侧连接器包括：

外表面，其垂直于所述轴线，并且适于抵靠所述线导引体的补充连接器的补充外表面，以及

位于所述外表面与所述轴线之间的圆锥表面，所述圆锥表面关于所述轴线对称布置，并且适于抵靠所述线引导体的补充表面。

9.如权利要求1所述的晶片锯割系统，还包括夹持组件，用于将圆柱形线导引体连接至线锯的轴，所述线锯适于切割晶片，其中所述轴具有旋转轴线，所述夹持组件包括：

外表面，其垂直于所述轴线，并且适于抵靠所述轴的补充连接器的补充外表面，以及所述外表面与所述轴线之间的圆锥表面，所述圆锥表面关于所述轴线对称布置，并且适于抵靠所述补充连接器的补充表面。

10.一种方法，用于在晶片锯割系统中锯割铸锭，包括：

将单一铸锭从输入模块传输至相对于传输腔的传输区域布置的多个线锯腔中一者；

对所述线锯腔内的所述单一铸锭进行锯割，其中，锯割所述单一铸锭包括：从布置在所述传输腔中的机器人接收所述单一铸锭；

使所述单一铸锭抵靠横跨两个线引导体布置的线层；

并且相对于所述单一铸锭来移动所述线层；并且

从所述线锯腔向输出模块移动所述锯割铸锭。

11.如权利要求10所述的方法，其中，移动所述线层包括以往复运动来移动所述线层。

12.如权利要求10所述的方法，其中，以至少400μm/min或800μm/min的速度来实现所述层的移动。

13.如权利要求10，11或12中任一项所述的方法，其中，以20m/s以及更高的线速度来完成锯割。