[发明专利]白光LED的封装方法无效
| 申请号： | 201210434145.3 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102983254A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 朱健 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 方法 | ||
1. 一种白光LED的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：
配制下列质量百分比的荧光胶并充分搅拌均匀，
硅胶100份，荧光粉0.22～0.26份；
2）在配制好的荧光胶加入下列质量百分比的物质成荧光胶混合物，并充分搅拌均匀，
荧光胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
3）配制下列质量百分比的硅胶混合物，并充分搅拌均匀，
硅胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
4）在LED支架反射腔中已固晶、焊好线的蓝色晶片上，少量涂覆步骤2）配制的第一层荧光胶混合物；
5）烘烤固化步骤4）涂覆的第一层荧光胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
6）在第一层荧光胶混合物上涂覆步骤3）配制的第二层硅胶混合物；
7）烘烤固化步骤6）涂覆的第二层硅胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
8）在第二层硅胶混合物上涂覆步骤1）配制的第三层荧光胶；
9）烘烤固化步骤8）涂覆的第三层荧光胶，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
10）最后封装透明环氧树脂。
2.如权利要求1所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述纳米无机填充物为Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物。
3.如权利要求1或2所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述纳米无机填充物粒径在10～50nm范围内。
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