[发明专利]LED灯头无效
申请号: | 201210432789.9 | 申请日: | 2012-11-03 |
公开(公告)号: | CN103791269A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 顾胜溢 | 申请(专利权)人: | 上海欧朋软件有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 201111 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯头 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置,更确切的说,是一种LED灯头。
背景技术
LED 是取自 Light Emitting Diode 三个字的 缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义,发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。由于LED的优良特性,LED开始应用在照明领域。现有的LED灯一般都将LED灯珠直接安装到面板上,光线直接向下投射,光线的均匀度不够理想。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种LED灯头。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种LED灯头,包含一平头灯罩,所述的平头灯罩上设有光孔,所述的平头灯罩内设有一LED安装面板,所述的LED安装面板上均匀地设有由LED发光单元组成的LED发光单元阵列,所述的平头灯罩的背面设有一散热部,所述的散热部与所述的平头灯罩之间设有一环形的卡合套圈和一圆盘状的导热盘。
作为本发明的较佳的实施例,所述的散热部包含一中空的散热管,所述的散热管的外侧壁上均匀地设有弯曲的散热鳍片,所述的散热管的内侧壁上设有三个“C”形的卡合突起。
作为本发明的较佳的实施例,所述的LED发光单元包含一LED灯珠和一锥形的导光罩,所述的导光罩的顶部设有一向内凹陷的灯珠安装槽,所述的LED灯珠安装在所述的灯珠安装槽内。
作为本发明的较佳的实施例,所述的LED安装面板为铝合金制成,所述的LED安装面板上设有导光通孔。
本发明的LED灯头利用铝合金制成的LED安装面板,一方面,能有效支撑导光罩,另一方面,能有效散热。由于导光罩的导光作用,大大提高了整个LED灯头的发光的均匀性。另外,由于散热部的内部设有“C”形的卡合突起,整个灯头安装方便,固定牢固。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的LED灯头的立体结构示意图;
图2为图1中的LED灯头的立体结构分解示意图;
图3为图2中的LED灯头的散热部的立体结构示意图;
图4为图3中的LED灯头的散热部的A区域的细节放大示意图;
图5为图2中的LED灯头的进一步的立体结构分解示意图;
图6为图5中的LED灯头的导光罩的立体结构示意图;
图7为图6中的导光罩沿A-A线的剖视图;
其中:
1、LED灯头;2、散热部;21、散热管;22、散热鳍片;23、卡合突起;3、平头灯罩;31、光孔;4、导热盘;5、卡合套圈;6、LED安装面板;61、导光通孔;7、LED发光单元;71、LED灯珠;72、导光罩;721、灯珠安装槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图7所示,本发明的LED灯头1包含一平头灯罩3,该平头灯罩3上设有光孔31,该平头灯罩3内设有一LED安装面板6,该LED安装面板6上均匀地设有由LED发光单元7组成的LED发光单元阵列,该平头灯罩3的背面设有一散热部2,该散热部2与该平头灯罩3之间设有一环形的卡合套圈5和一圆盘状的导热盘4。
该散热部2包含一中空的散热管21,该散热管21的外侧壁上均匀地设有弯曲的散热鳍片22,该散热管21的内侧壁上设有三个“C”形的卡合突起23。
该LED发光单元7包含一LED灯珠71和一锥形的导光罩72,该导光罩72的顶部设有一向内凹陷的灯珠安装槽721,该LED灯珠71安装在该灯珠安装槽721内。
该LED安装面板6为铝合金制成,该LED安装面板6上设有导光通孔61。
该发明的LED灯头利用铝合金制成的LED安装面板,一方面,能有效支撑导光罩,另一方面,能有效散热。由于导光罩的导光作用,大大提高了整个LED灯头的发光的均匀性。另外,由于散热部的内部设有“C”形的卡合突起,整个灯头安装方便,固定牢固。
以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路,在系统允许的情况下,本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块,从而最大限度扩展其功能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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