[发明专利]装卸装置和装卸方法有效
| 申请号: | 201210431555.2 | 申请日: | 2012-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN103085075A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | 益富茂树 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
| 主分类号: | B25J13/00 | 分类号: | B25J13/00;B65G61/00 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装卸 装置 方法 | ||
1.一种装卸装置,所述装卸装置用于相对于托盘上的接近位置执行工件的装卸,所述装卸装置包括:
多个手,这些手包括顺序地接近所述托盘上的那些接近位置的第一手和第二手;
管理单元,所述管理单元保持所述第一手的接近位置;以及
确定单元,所述确定单元基于所述第一手的所述接近位置来确定所述第二手的移动路径。
2.根据权利要求1所述的装卸装置,其中,所述确定单元基于首先接近所述托盘的所述第一手的接近位置来确定所述第二手的移动路径。
3.根据权利要求2所述的装卸装置,其中,在所述第一手尚未完成首先接近所述托盘的操作并且所述第一手的移动路径与所述第二手的移动路径重叠的情况下,所述确定单元基于所述第一手的接近位置使所述第二手的移动路径绕行;并且,在所述第一手已经完成首先接近所述托盘的操作的情况下,所述确定单元不使所述第二手的移动路径绕行。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装卸装置,其中,所述装卸装置是卸垛装置,其卸载所述托盘上的所述接近位置处装载的工件。
5.根据权利要求1所述的装卸装置,其中,所述确定单元基于稍后接近所述托盘的所述第一手的接近位置来确定所述第二手的所述移动路径。
6.根据权利要求5所述的装卸装置,其中,在紧接着接近所述托盘的所述第一手处于待机状态并且所述第一手的移动路径与所述第二手的所述移动路径重叠的情况下,所述确定单元基于所述第一手的所述接近位置使所述第二手的所述移动路径绕行;并且,在紧接着接近所述托盘的所述第一手未处于待机状态的情况下,所述确定单元不使所述第二手的所述移动路径绕行。
7.根据权利要求1、5和6中任一项所述的装卸装置,其中,所述装卸装置是堆垛装置,其将工件装载在所述托盘上的所述接近位置处。
8.根据权利要求1所述的装卸装置,其中,所述多个手是包括所述第一手和所述第二手这两个手,所述管理单元还保持所述第二手的接近位置,并且所述确定单元还基于所述第二手的所述接近位置来确定所述第一手的移动路径。
9.一种装卸方法,所述装卸方法被实施在用于相对于托盘上的接近位置执行工件的装卸的装卸装置中,所述装卸装置包括顺序地接近所述托盘上的那些接近位置的手,所述手具有第一手和第二手,所述方法包括:
获得第一手的接近位置;以及
基于所述第一手的所述接近位置来确定所述第二手的移动路径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社安川电机,未经株式会社安川电机许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210431555.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:SVG无功补偿发生器PWM信号产生装置
- 下一篇:具有加强硅穿孔的半导体芯片





