[发明专利]一种无卤阻燃环氧树脂组合物、胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种用于柔性印刷线路板的无卤阻燃环氧树脂组合物、使用该组合物制备的胶带及该胶带的制备方法。

背景技术

通常地，用在诸如半导体密封和环氧基玻璃布覆铜层压材料等电子材料中的粘合剂，为了保证其优良的阻燃性，都含有含溴环氧树脂或含溴苯氧基树脂或类似物。然而，由于含有诸如溴等卤素的化合物在燃烧时释放出二噁英类化合物等有毒气体，因此，在粘合剂中使用无卤素材料是非常必要的。

另一方面，比环氧基玻璃布覆铜层压材料要薄并兼顾柔性的柔性覆铜层压材料目前被广泛使用，其市场规模随着电子材料的变薄而持续扩大，并推动甚至更高的密集组装。柔性覆铜层压材料是改善了柔性的覆铜层压材料，通过粘合剂将绝缘材料和铜箔结合，然后加热使粘合剂固化而制成。因此，同样需要考虑在其粘合剂中使用无卤素原料。

将柔性覆铜层压材料的铜箔处理形成电子线路图，此即为柔性印刷线路板。聚酰亚胺绝缘膜是一种应用最为广泛的绝缘材料，也是目前世界上公认的性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及优异的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能。将涂敷有粘合剂的聚酰亚胺绝缘膜用来覆盖在形成的电子线路图的表面，以此来保护电子线路图。环氧树脂粘合剂是电子材料中应用最为广泛的粘合剂。用于这些柔性覆铜层压材料的胶带要求具备的性质包括在电绝缘膜和铜箔间有好的粘性，以及耐热性、耐溶剂性、尺寸稳定性、储存稳定性、阻燃性等。粘性的好坏体现在剥离强度上，而剥离强度的大小除了与粘合剂本身的特性有关外，很大程度上还体现在绝缘层与粘合剂之间的结合力上。目前大多数采用绝缘层电晕放电处理、低温等离子处理、火焰等离子处理或其他方式表面粗化处理，以期达到绝缘层与环氧树脂组合物之间理想的结合力。但这些处理方式存在如下弊端：（1）经过电晕放电处理后，塑料表面层的交联结构比其内层的交联结构减少，因此其表面层的功能团有较高的移动性，导致在储存中不少塑料出现电晕放电处理效果的衰退，添加剂由内部向表面迁移，也是使表面能下降，影响附着力的因素，这种负面影响无法完全抑制；（2）电晕放电处理会产生臭氧，污染环境，高功率下还会产生针眼，影响胶带外观；（3）火焰等离子处理具有低速限制、被处理绝缘层清晰度降低等缺点；（4）低温等离子处理有高速限制，且处理成本比较高，需要购买专门的等离子处理设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种不含卤素且环保的无卤阻燃环氧树脂组合物。

本发明所要解决的另一个技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种用于柔性印刷线路板的具有优异的剥离强度、耐浸焊性及优良的尺寸稳定性及加工性能的胶带。

本发明所要解决的再一个技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其重量组分包括：

优选地，所述的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂及其氢化物、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种；该无卤环氧树脂为液体型和固体型混合环氧树脂，其中液体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为50%～80%，固体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为20%～50%。

优选地，所述的热塑性树脂为键合了羧基基团的聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或几种，该热塑性树脂中羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；所述的合成橡胶为分子链末端被羧基化的丙烯腈-丁二烯共聚物或丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚物，该合成橡胶中丙烯腈基团的重量百分比含量为18%～30%，羧基基团的重量百分比含量为2%～6%。

如果树脂键合了羧基基团，那么当其用在覆盖层胶带中时，在热压处理形成完整的层压板的过程中，粘合剂会展现出良好的流动性。从而使得粘合剂能够覆盖和保护铜箔上的电子线路图，使柔性覆铜层压材料表面上形成的电路没有空隙。

热塑性树脂和/或合成橡胶中羧基的重量百分比含量均为2%～6%。如果羧基含量为2％～6％，那么无卤阻燃环氧树脂组合物就会具有更好的流动性和焊接耐热性，粘合剂也具有更好的稳定性。

优选地，所述的复合固化剂由含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜组成。

含磷酚醛树脂可以在固化无卤环氧树脂的同时增强无卤环氧树脂组合物的阻燃性；二氨基二苯砜可以提高无卤环氧树脂组合物的耐热性。