[发明专利]配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。

背景技术

以往，提出了各种发光装置。发光装置包括安装在基板上的发光元件。日本特开2003-092011号公报记载了以往(Related Art)的发光装置的例子。在该发光装置中，在形成于金属制基板的绝缘层上形成有配线图形(wiring pattern)，在该配线图形上安装有发光二极管(Light EmittingDiode：LED)等发光元件。

在上述发光装置中，为了提高热传导性而较薄地形成基板。所以，发光装置整体的刚性较小。因此，因热收缩等而容易基板产生翘曲以及变形。

发明内容

本发明的一个形态提供一种配线基板，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；以及突出部，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

基于本发明的一个形态，能够提高配线基板的刚性。

附图说明

图1A是表示第1实施方式的配线基板的概略俯视图。

图1B是沿图1A的A-A线的配线基板的概略剖视图。

图1C是图1B所示的配线基板的局部放大剖视图。

图2是表示图1B所示的配线图形以及金属层的概略俯视图。

图3A是概略俯视图，其表示具备图1A的配线基板的发光装置。

图3B是沿图3A的B-B线的发光装置的概略剖视图。

图4A是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图4B是概略剖视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图5A以及图5B是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图5C是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图6A～图6C是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图6D是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图7A～图7C是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。

图8A以及图8B是概略剖视图，分别表示图3A的发光装置在制造过程中的状态。

图9A是表示第2实施方式的配线基板的概略剖视图。

图9B是表示图9A的配线基板的概略俯视图。

图10A以及图10B是概略剖视图，分别表示图9A的配线基板在制造过程中的状态。

图10C是概略俯视图，其表示图9A的配线基板在制造过程中的状态。

图11A是表示第3实施方式的配线基板的概略俯视图。

图11B是沿图11A的D-D线的配线基板的概略剖视图。

图12A～图12E是概略剖视图，分别表示图11A的配线基板在制造过程中的状态。

图13A～图13F是表示变形例的配线基板的概略俯视图，这些图省略了对最外层的绝缘层的图示。

图14是表示变形例的配线基板的概略剖视图。

图15A是表示发光装置的安装例的概略剖视图。

图15B是表示发光装置的安装例的概略俯视图。

图16是表示发光装置的安装例的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式进行说明。为了便于理解特征，在附图中，为方便起见有时会将特征的部分放大显示，各个构成要素的尺寸比例等可能与实际不同。另外，为了便于理解各个部件的截面构造，在剖视图中，省略了一部分绝缘层的剖线(hatching)。

(第1实施方式)

以下，参照图1～图8，对第1实施方式进行说明。

(配线基板的构造)

如图1B所示，配线基板1包括：基板10；绝缘层20，覆盖基板10的第1面P1；配线图形30，形成在绝缘层20上；金属层40，形成在配线图形30的一部分上；以及绝缘层50，覆盖配线图形30。该配线基板1被适用于例如发光装置。绝缘层20为第1绝缘层的一个例子，绝缘层50为第2绝缘层的一个例子。