[发明专利]靶材组件的焊接缺陷率和结合率的检测方法

权利要求书

1.一种靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，包括：

提供靶材组件的标准试样，所述标准试样的缺陷面积已知；

用超声波探伤仪对所述标准试样的缺陷进行检测，确定超声波探伤仪对靶材组件进行检测的检测条件；

提供靶材组件；

用超声波探伤仪的所述检测条件对靶材组件检测，获取靶材组件的缺陷面积；

通过所述靶材组件的缺陷面积，获取靶材组件的焊接缺陷率；

其中，所述提供靶材组件的标准试样包括：

提供靶材、背板；

将所述靶材与背板进行焊接；

对焊接后的背板进行打孔处理，所述孔的底面积为所述标准试样的缺陷面积。

2.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述孔的深度超过背板的厚度且为靶材与背板厚度和的1.25％～5％。

3.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述焊接为扩散焊接或钎焊。

4.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述孔的数量至少为一个。

5.如权利要求4所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，当孔的数量为一个时，所述孔的底面积等于标准试样待焊接面积的2％～10％；当孔的数量为多个时，所述孔的底面积之和等于标准试样待焊接面积的2％～10％。

6.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述确定超声波探伤仪对靶材组件进行检测的检测条件包括：

确定所述标准试样的理论缺陷值，所述理论缺陷值等于孔的底面积之和与标准试样待焊接面面积之比；

使用超声波探伤仪对所述标准试样进行多次检测，得出标准试样的多个测试缺陷值；

从所述多个测试缺陷值中，选取在理论缺陷值*(1-10％)至理论缺陷值*(1+10％)范围内的其中一个测试缺陷值的检测条件作为靶材组件产品的检测条件。

7.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述确定超声波探伤仪对靶材组件进行检测的检测条件包括：

确定所述标准试样的理论缺陷值，所述理论缺陷值等于孔的面积之和与标准试样待焊接面面积之比；

使用超声波探伤仪对所述标准试样进行多次检测，得出标准试样的多个测试缺陷值；

从多个测试缺陷值中选取最接近理论缺陷值的测试缺陷值的检测条件作为靶材组件产品的检测条件。

8.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述标准试样与靶材组件材料相同、制作工艺相同。

9.如权利要求1所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述超声波探伤仪包括发送超声波和接收超声波反射的超声波探头，所述超声波探头伸入水中的深度为6mm～10mm。

10.如权利要求9所述的靶材组件的焊接缺陷率的检测方法，其特征在于，所述超声波探伤仪还包括带动超声波探头进行移动的超声波探头架，所述超声波探头架与靶材顶面的距离为50mm～100mm。

11.一种靶材组件的焊接结合率的检测方法，其特征在于，根据权利要求1～10任一所述的检测方法获得的靶材组件的焊接缺陷率得到的靶材组件的焊接结合率，靶材组件的焊接缺陷率与靶材组件的焊接结合率相加等于1。