[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子装置，特别是一种具散热器的电子装置。

背景技术

随着科技的不断进步，现代人的日常生活用品，皆朝着数字化及信息化发展。以移动运算装置为例，如笔记型电脑、平板型电脑等，具有方便使用者携带的优点，以令使用者能够不限场合的自由使用。

此外，一般移动运算装置内部会藉由设置一散热鳍片组与一风扇，以将移动运算装置所产生的热能移除。然而，由于移动运算装置的效能不断提升，因此移动运算装置于运算处理过程所产生的热能也因此增加。对此，一般是藉由增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率，以提升移除移动运算装置的热能的速率。

然而，在科技发展的趋势下，研发人员致力于使移动运算装置不断朝着高效能以及轻薄短小的体积的目标前进。上述藉由增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率的散热手段，将造成移动运算装置的内部的体积需要额外增加来容设较大的散热鳍片以及高功率风扇。如此一来，将阻碍移动运算装置的体积薄型化的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，藉以因应体积薄型化的移动运算装置的散热需求。

本发明所揭露的电子装置，包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内，且散热器热接触于热源。散热器包含一壳体，壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中壳体具有一表面热接触于热源，表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区，中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠，且中央区的面积为表面的面积的10%~50%。热源位于中央区内，散热器通过热传导而吸收热源的热量。

根据上述本发明所揭露的电子装置，是藉由散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的相变材料以及15%~20%容积百分比的空气，使得热量可经由这些铜材而迅速地传递扩散至散热器的各处。藉此，使散热器内部各处的相变材料皆能够均匀吸热而进行相变化，以提升散热器的吸热效率。并且，由于散热器并不需要搭配排风扇，因此散热器可利于运用于薄型化的电子装置，并可减少噪音的产生。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构剖视图；

图2为根据图1的散热器的结构仰视图；

图3为根据本发明另一实施例的散热器的结构仰视图；

图4为根据本发明再一实施例的散热器的结构仰视图。

其中，附图标记

10    电子装置

11    外壳

12    热源

13    散热器

13a   散热器

13b   散热器

131   壳体

1311  表面

1312  中央区

1313  外环区

1314  侧边

1315  角隅部

132   散热材料

1321 铜管

1322 铜质隔板

133  铝质隔板

14   电路板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。

请参照图1及图2，图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构剖视图，图2为根据图1的散热器的结构仰视图。

本实施例的电子装置10包含一外壳11、一热源12及一散热器13。其中，电子装置10可以是一平板电脑、一手机或是其他电子产品。

外壳11内设有一电路板14，热源12设置于电路板14上而位于外壳11内。上述的热源12可以是平板电脑、手机或是其他电子产品的运算处理芯片。

散热器13设置于外壳11内，且散热器13热接触于热源12。进一步来说，散热器13是贴附于热源12而与热源12直接接触。本发明的电子装置10其散热器13能有效地吸收热源12所产生的热量，以让例如是各式电子元件的热源能正常运作。