[发明专利]散热结构

说明书

技术领域

本发明关于一种散热结构，特别是一种关于增加散热面积的散热结构。

背景技术

随着电子领域的技术不断演进，所生产出的电子元件的效能也不断提升。然而，一般来说电子元件的效能提升，其所产生的热量就会增加。这些热量不断累积于电子元件上而导致电子元件本身的温度升高。若无法有效将热量自电子元件排除，让电子元件的温度下降，则将会使电子元件发生当机，甚或烧毁。因此，现在电子业普遍上会面临到的问题不是效能上的提升，而是如何有效地排除热量。

一般来说，业界通过水冷式散热装置及气冷式散热装置来排除电子元件所产生的热量。水冷式散热装置的散热原理指利用压缩机或泵驱动冷却管内的冷却流体与电子元件进行热交换以排除电子元件的热量。气冷式散热装置的散热原理指利用风扇导引冷空气流经电子元件进行热交换以排除电子元件的热量。与水冷式散热装置相比，由于气冷式散热装置无需装设压缩机、泵及冷却流体而具有成本上的优势，因此业界普遍利用气冷式散热装置来排除电子元件的热量。

然而现今气冷式散热装置仍无法有效排除市面上较高阶的电子元件所产生的热量，故在成本和散热效益的考量下，实有必要研发出具有更高散热效益的气冷式散热装置。

发明内容

本发明在于提供一种散热结构，藉以提升气冷式散热装置的散热效益。

本发明所公开的散热结构，包含多个散热鳍片。这些散热鳍片沿一组装轴向相互组装，每一散热鳍片包含一主体及一延伸板。延伸板自主体的一侧朝主体的相对一侧延伸，且延伸板与主体夹锐角。其中每一延伸板分别介于相邻二散热鳍片的主体之间。

根据上述本发明所公开的散热结构，散热鳍片额外增加延伸板以增加散热鳍片的散热面积，且延伸板与主体夹锐角，使延伸板与主体之间有足够的空间让气体流动，进而令散热结构获得良好的散热效率。

有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的散热结构的立体示意图。

图2为图1的的剖面示意图。

图3为图1的散热鳍片的剖面示意图。

图4为第二实施例的散热鳍片的剖面示意图。

图5A为第三实施例的散热鳍片的剖面示意图。

图5B为第四实施例的散热鳍片的剖面示意图。

图5C为第五实施例的散热鳍片的剖面示意图。

图6为第六实施例的散热鳍片的剖面示意图。

其中，附图标记：

10  散热结构        100 散热鳍片

105 主体

110 第一板体

120 第二板体

130 第三板体

140 延伸板

200 热管

具体实施方式

请参照图1至图3，图1为根据本发明一实施例的散热结构的立体示意图，图2为图1的剖面示意图，图3为图1的散热鳍片的剖面示意图。

本实施例的散热结构10包含多个散热鳍片100及一热管200。这些散热鳍片100沿一组装轴向(如箭头a所指示的方向)相互组装，且热管200沿组装轴向贯穿这些散热鳍片100。每一散热鳍片100包含一主体105及一延伸板140。该延伸板140自主体105的一侧朝主体105的相对一侧延伸，且延伸板140与主体105夹锐角θ。其中每一延伸板140分别介于相邻二散热鳍片100的主体105之间。

详细来说，主体105包含一第一板体110、一第二板体120及一第三板体130。第二板体120及第三板体130连接于第一板体110的相对两侧，使主体105的横切面例如为注音符号的ㄈ字形。延伸板140连接于第二板体120，且自第二板体120朝第三板体130延伸而增加散热鳍片100的散热面积。延伸板140与第一板体110夹锐角θ。在本实施例中，延伸板140抵靠于第三板体130，且延伸板140与第二板体120夹一锐角θ。换言之，延伸板140靠近第二板体120的一端至第一板体110的间距大于延伸板140靠近第三板体130的一端至第一板体110的间距。此外，组装轴向指垂直于第一板体的方向。

在本实施例中，由于延伸板140与第二板体120间夹锐角，使得延伸板140与相邻的二第一板体110之间有足够的空间让气体流动而获得良好的散热效率，因此，在有限的空间中，本实施例的散热结构10能够藉由延伸板140来增加散热结构10的散热面积以及藉由延伸板140与第二板体120间的夹角来保持散热鳍片100内的气体流动空间，进而提升散热结构10的散热效率。