[发明专利]一种电化学加工窄槽的ECM装置及加工方法

权利要求书

1.一种电化学加工窄槽的ECM装置，包括电源设备和基座，基座上设置机架，其特征在于所述的基座上设置用于盛放待加工零件的固定座，所述的机架上设置一升降滑动座，所述的升降滑动座位于固定座的上方，所述的升降滑动座内设置振动机构，所述升降滑动座的底部设置电极夹具和工具电极。

2.根据权利要求1所述的一种电化学加工窄槽的ECM装置，其特征在于所述的工具电极除底面外，其余表面覆有绝缘涂层。

3.根据权利要求2所述的一种电化学加工窄槽的ECM装置，其特征在于所述涂层的厚度为2um-0.10mm。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种电化学加工窄槽的ECM装置，其特征在于所述的电源设备采用高频窄脉电流。

5.一种电化学加工窄槽的加工方法，其特征在于加工步骤如下：

a、根据待加工零件的材料选取合适的电解液及浓度，根据待加工零件的尺寸精度对权1-权4所述的任一个ECM装置的流场、加工间隙这类参数做模拟分析，确定加工液压力、电流；根据所选电解液的电流效率、零件材料的体积电化当量以及电流密度确定机床的进给速度。

b、根据模拟出的ECM装置参数，确定工具电极的尺寸、涂层面以及涂层厚度，加工制作工具电极，根据所需流场配置水套。

c、调试ECM机床，调制溶解电解液，保证电解液浓度、PH值达到预期范围；检测感应滞后等影响，保证振动机构与高频窄脉电源放电频率一致；设置进给速度、电源电压、水流压力、振动频率的参数。

d、最后，将工件用专用夹具装夹、对刀，配合水套开始试加工，并根据实际测量结果优化参数，经多次调整、优化参数后最终确保窄槽尺寸精度。