[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板检测技术，尤其涉及一种印刷有防焊油墨的电路板及印刷有防焊油墨的电路板的制作方法。

背景技术

在电路板制作工艺中，为了保护电路板外层的线路层，通常在电路板外层印刷防焊油墨。一般的，电路板外层的线路层上设置有多个焊盘，所述焊盘用于与电子零件及其他物件相电连接。防焊油墨有绝缘的作用，故，防焊油墨并不印刷在焊盘上，从而在焊盘位置以及焊盘周围一个较小区域形成防焊开窗。

目前，为满足现代电子产品轻薄化的趋势，电子零件设计越来越密集，致使焊盘也越来越密集，焊盘之间的间距也越来越小。焊盘间距的减少也导致防焊油墨的开窗也越来越小。为防止防焊油墨印刷偏位从而印刷到焊盘上，对防焊油墨的印刷精度要求越来越严格，同时，对防焊油墨印刷质量的检测也日趋严格，对防焊油墨是否印刷到焊盘上的检查也由原来的逐个直接目视改为人工放大镜逐个检查。焊盘密集时，人工逐个检查产品上的防焊油墨是否印刷到焊盘上非常耗费人力，且常常有存在漏失状况，使生产效率较低，且使异常板流入客户端的风险提高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种印刷有防焊油墨的电路板及印刷有防焊油墨的电路板的制作方法，以提升生产效率。

一种电路板，所述电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成防焊层；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个防焊图形及多个焊盘，所述多个防焊图形均为环状，每个所述防焊图形对应并包围一个所述焊盘，每个所述防焊图形的内边缘线均远离与所述防焊图形相对应的所述焊盘。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个焊盘；在所述产品部形成防焊层，同时在所述测试区形成多个防焊图形，形成一电路板，其中，所述多个防焊图形均为环状，每个所述防焊图形对应并包围一个所述焊盘，设置每个所述防焊图形的内边缘线均远离与所述防焊图形相对应的所述焊盘。检测所述防焊图形的内边缘线是否与与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线相接触以及是否覆盖上与所述防焊图形相对应的所述焊盘，如果一个所述防焊图形的内边缘线未与与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线相接触，则判定所述产品部的防焊层偏位小于所述防焊图形的内边缘线与与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线的距离的设定值，如果一个所述防焊图形的内边缘线与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线相接触，则判定所述产品部的防焊层偏位大致等于所述防焊图形的内边缘线与与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线的距离的设定值，如果一个所述防焊图形的内边缘线覆盖上与所述防焊图形相对应的所述焊盘，则判定所述产品部的防焊层偏位大于所述防焊图形的内边缘线与与所述防焊图形相对应的所述焊盘的边缘线的距离的设定值。

本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过检测所述测试区的多个防焊图形的性能，从而可以得到所述产品部的防焊层的性能，即不用逐个检查产品上的所述产品部的每一处防焊层是否印刷到焊盘上，从而可以减少人力消耗，并防止出现漏检的状况，提高生产效率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视示意图。

图2是本技术方案实施例提供的电路基板沿II-II的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的电路板的俯视示意图。

图4是本技术方案实施例提供的电路板沿IV-IV的剖面示意图。

主要元件符号说明