[发明专利]一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料有效
| 申请号: | 201210426777.5 | 申请日: | 2012-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN102873469A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 王翔东;王向旭;王瑞瀚;苗永霞;薛国林;王庆鹏 | 申请(专利权)人: | 王翔东 |
| 主分类号: | B23K35/34 | 分类号: | B23K35/34;B23K23/00 |
| 代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 王聚才;杨海霞 |
| 地址: | 450007 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 焊接 金属 陶瓷 低温 焊料 | ||
1.一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,包括基础材料铝粉,其特征在于,还含有强氧化剂和合金化组分,所述强氧化剂的用量为铝粉质量的0.1—5%,所述合金化组分与铝粉的质量比为1.5—3.5:1。
2.如权利要求1所述用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,其特征在于,所述强氧化剂为KClO3,Ca(ClO)2和KMnO4中的一种或两种以上的混合物。
3.如权利要求1所述用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,其特征在于,所述合金化组分由主材和辅料组成,辅料含量不高于主材质量的20%;所述主材选自与待焊接金属材料同质的金属的氧化物,所述辅料为金属Fe、Cr、Mn、Cu、V、Ni、Ti、Mo、Sn及Zn的氧化物的任意组合。
4.如权利要求1至3任一所述用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,其特征在于,还含有陶瓷化组分添加剂,所述陶瓷化组分添加剂用量不高于铝粉质量的20%。
5.如权利要求4所述用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,其特征在于,所述陶瓷化组分添加剂为金属Mg、Si、Ca和K或金属Mg、Si、Ca和K的氧化物及B2O3和CaF2中的一种或两种以上的混合物。
6.如权利要求5所述用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料,其特征在于,该低温铝热焊料中含有不超过铝粉质量35%的α-Al2O3。
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