[发明专利]一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌;

步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；

步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；

步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；

步骤E：将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。

2.如权利要求1所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述硝酸银溶液浓度为0.4-1mol/L。

3.如权利要求2所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤A中的滴加速度为10-50ml/min。

4.如权利要求3所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤A中的搅拌速度为100-500r/min，搅拌时间为5-10min。

5.如权利要求4所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤B中的离心分离的转速为2000-5000r/min。

6.如权利要求5所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤C中的电解质溶液采用柠檬酸盐、硝酸盐溶液中的一种或几种。

7.如权利要求6所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤C中的电解质溶液浓度为0.5-2mol/L。

8.如权利要求7所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述还原剂采用硼氢化钠、水合柠檬酸钠、亚铁盐中的一种或者几种；所述分散剂采用聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠、水合柠檬酸钠、C6-C12脂肪酸中的一种或几种。

9.如权利要求8所述的芯片贴装用纳米银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤D中的烧结温度为150-280℃，烧结时间为10s-20min。

10.一种采用如权利要求1-9任一项所述的方法制备的芯片贴装用纳米银浆，其特征在于，所述纳米银浆的采用粒径为10nm-30nm的球形银颗粒。