[发明专利]免清洗松香助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业领域，尤其是一种用于处理二极管的免清洗松香助焊剂。

背景技术

电子工业产品的焊接，大多均采用锡焊焊接工艺，锡焊焊接工艺是电子工业产品相当传统的一种焊接方式。随着电子工业的飞速发展，影响焊接质量的各种类型松香型助焊剂及松香基的焊料，在各国电子工业生产中，愈益显示出十分重要的作用；在锡焊的焊接过程中，松香型助焊剂和松香基焊料是必不可少的，并且在焊接过程中能起到十分关键的作用，不同的元器件质量，必须使用不同种类的松香型助焊剂。随着电子工业产品的快速更新换代，松香型助焊剂的功能也不单单要求只具有助焊性能，而是要求具有多功能，只有这样的助焊剂和焊料才能满足电子工业的快速发展。

目前，助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列；树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂；助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

而随着电子工业的发展以及禁止使用氟利昂政策的实施，今后电子清洗的方向是免清洗，免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂的新型助焊剂，焊接后无需清洗，免去氟利昂的清洗，可以节约清洗设备和溶剂，减少了环境污染，因而免清洗型助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。

发明内容

本发明提供一种免清洗松香助焊剂，它可以解决现有的助焊剂存在的焊后需要清洗、成本高和污染环境的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

本发明的免清洗松香助焊剂，包括有以下重量份的组成物：

松香          2～5份，

丙烯酸        0.1～0.2份，

表面活性剂    0.2～5份，

抗氧剂        0.1～0.5份，

触变剂        0.1～0.5份，

溶剂          70～90份；

上述技术方案中，更具体的方案是：所述表面活性剂为丁二酸、脂肪酸二乙醇酰胺、丁二酸二甲酯中的一种或多种。

进一步的：所述抗氧剂是苯丙三氮唑。

进一步的：所述触变剂为氢化蓖麻油。

进一步的：所述溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种或多种。

松香是一种弱酸性物质，它能除去金属表面的氧化物，能有效的清除油污、汗迹和尘埃等阻焊物质，但松香又轻微地刻蚀金属表面，本发明引入丙烯酸到松香有助于焊剂的展开，由于其展开性和润湿性良好，就可降低制作一个牢固可靠的焊点所要求的时间和温度，这对焊接工艺是极其重要的。

由于采用上述技术方案，本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

1、本助焊剂具备了不腐蚀母材的优点，在焊接温度下，能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜，焊剂残渣容易清除，同时不会产生有毒气体和臭味，不会对人体造成危害和环境污染。

2、由于添加了抗氧剂和触变剂，在焊接中，本助焊剂具有加强焊接能力、更好的降低被焊接材质表面张力、辅助热传导、防止氧化性、改善焊接速度和清洗金属，使之表面光洁度达到满意程度等。

3、松香中起主要作用的树脂酸是一种分子式为C19H29COOH的同分异构体的总和，具有一个三元环菲架结构、两个双键及一个羧基，首先，在加热的200℃的条件下松香共轭双键结构与反丁烯二酸酐发生狄尔斯-阿德尔反应生成加成物，增加了分子的功能度，提高软化点、酸值， 该加成物再链接丙烯酸继续加成反应，进一步提高成品酸值，添加抗氧剂和助剂为了使成品更稳定，并使该改性松香中的树脂酸和异右旋海松酸趋于平衡主导地位。

具体实施方式

以下结合具体实例对本发明作进一步详述：

实施例1：

本免清洗松香助焊剂，按重量份计，由以下各组分混合制得：

松香            2份，

丙烯酸         0.1份，

丁二酸         0.2份，

苯丙三氮唑     0.1份，

氢化蓖麻油     0.1份，

乙二醇         70份。

实施例2：