[发明专利]发光装置和制造该发光装置的方法

权利要求书

1.一种发光装置（100），包括：电路板（1）和设置在所述电路板（1）的第一侧（A）上的至少一个光源（3）；以及用于所述至少一个光源（3）的透镜（2），其特征在于，所述透镜（2）由可固化的材料制成，所述材料的固化温度低于所述电路板（1）和所述至少一个光源（3）的最大承受温度。

2.根据权利要求1所述的发光装置（100），其特征在于，所述透镜（2）直接在所述第一侧（A）上模制成型。

3.根据权利要求2所述的发光装置（100），其特征在于，所述发光装置（100）还包括至少部分嵌入所述电路板（1）的至少一个防剥离结构，所述防剥离结构与所述透镜（2）一体形成。

4.根据权利要求2所述的发光装置（100），其特征在于，所述透镜（2）由有机硅材料制成。

5.根据权利要求3或4所述的发光装置（100），其特征在于，所述电路板（1）包括至少一个通孔（4），所述防剥离结构包括形状配合地嵌入所述通孔（4）的连接部段（5）。

6.根据权利要求5所述的发光装置（100），其特征在于，所述通孔（4）包括开设在所述第一侧（A）上的第一开口（41）和开设在与所述第一侧（A）相对的第二侧（B）上的第二开口（42），所述第一开口（41）的面积小于所述第二开口（42）的面积。

7.根据权利要求5所述的发光装置（100），其特征在于，所述连接部段（5）包括在所述第一侧（A）连接所述透镜（2）的第一部段（51）和作为止挡端延伸至第二侧（B）的第二部段（52）。

8.根据权利要求7所述的发光装置（100），其特征在于，所述第二部段（52）具有锥形轮廓。

9.根据权利要求3或4所述的发光装置（100），其特征在于，各个所述光源（3）的周围开设有多个所述通孔（4）。

10.根据权利要求9所述的发光装置（100），其特征在于，多个所述光源（3）布置在所述电路板（1）上，每个所述光源（3）的周围开设有多个均匀排布的所述通孔（4）。

11.根据权利要求3或4所述的发光装置（100），其特征在于，所述光源（3）为LED芯片。

12.一种制造根据权利要求1-11中任一项所述的发光装置（100）的方法，其特征在于下列步骤：

a）提供具有空腔（R）的第一模具（11）；

b）提供电路板（1）和设置在所述电路板（1）上的至少一个光源（3），其中所述电路板（1）上具有至少一个通孔（4）；

c）将所述电路板（1）设置在所述第一模具（11）上，其中所述至少一个光源（3）位于所述空腔（R）中；

d）通过所述至少一个注入孔（13）向所述空腔（R）中灌注熔融状态的填充材料以形成透镜（2）。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述填充材料的固化温度低于所述电路板（1）和所述至少一个光源（3）的最大承受温度。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述步骤a）中还提供带有至少一个注入孔（13）的第二模具（12），其中所述电路板（1）被夹持在所述第一模具（11）和所述第二模具（12）之间，所述至少一个注入孔（13）和所述至少一个通孔（4）彼此流体导通。