[发明专利]电子装置与其机壳结构的制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置与其机壳结构的制作方法，且特别是有关于一种具有防止电磁干扰与静电放电的结构的电子装置与其机壳结构的制作方法。

背景技术

随着科技的发展，许多消费型的电子装置出现在市场上，例如移动电话（MobilePhone）、平板电脑（Tablet PC）及笔记本电脑（Notebook computer）等。这些电子装置不仅便利人们的生活，也扮演者生活中不可或缺的角色。

以笔记本电脑为例，在传统技艺中，为了使笔记本电脑可具有防止电磁干扰（electro-magnetic interference,EMI）与静电放电（electro-static discharge,ESD）的功能，于笔记本电脑的机壳内部通常会贴附多个作为接地端的导电衬垫(Gasket)例如为金属垫片或导电布。当这些导电衬垫接触电子元件的导电壳体或导电箔片后，电子元件可透过这些导电衬垫接地。

然而，由于导电衬垫不仅具有较高的生产成本，其组装上亦较为费时，因此，使用导电衬垫会提高笔记本电脑的生产成本。

发明内容

本发明提供一种电子装置与其机壳结构的制作方法，其具有易于制造与安装的防止电磁干扰与静电放电的结构。

本发明提出一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子元件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。

本发明提出一种机壳结构的制作方法。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面与位于第一表面上的扣孔。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。卡扣端背离第一表面延伸。机壳结构的制作方法包括，弯折本体，以将卡扣端卡扣至扣孔内，以及，配置导电层在第一表面上与弹臂上。

在本发明的一实施例中，上述的本体呈弯折状且具有相对的第二表面与第三表面。第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板且抵接电子元件。第二导电层配置在第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的顶板还具有位于第一表面的第三导电层。第一导电层与第三导电层被弹臂与扣孔分隔。第二导电层连接在第一导电层与第三导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的第二导电层突出于第一表面。

在本发明的一实施例中，上述的机壳结构还包括底板，组装至顶板。电子元件位于顶板与底板之间。电子元件包括电路板与连接器。电路板设置在底板上。连接器设置在电路板上，且第二导电层抵接在连接器上。

在本发明的一实施例中，上述的其中本体具有相对的第二表面与第三表面。当卡扣端未卡扣至扣孔时，本体立设在第一表面上，第二表面背对扣孔，且第三表面位于扣孔与第二表面之间。当卡扣端卡扣至扣孔内时，第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板，且导电层的局部配置在第二表面上。

在本发明的一实施例中，当上述的卡扣端卡扣至扣孔内时，第二表面连接第一表面且突出于第一表面。

基于上述，本发明机壳结构通过可弯折卡扣于扣孔的弹臂，并在其弯折后配置导电层于其上，因而让电子元件安装后使弹臂能抵接在电子元件上。如此，弹臂上的导电层、顶板上的导电层与电子元件便能达到相互电性连接的效果，以使电子装置内的静电被导引至机壳结构外。再者，弹臂在机壳结构内的位置与型态可根据电子元件的配置条件而改变，因而更具有较佳的适用范围，同时亦能有效地降低额外设置导电元件所需的成本以提高机壳结构的生产效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。

图2为图1的壳体沿I-I割面线的局部剖视图。

图3是本发明一实施例的机壳结构的制作流程图。

图4A与图4B分别绘示对照图3流程的示意图。

【主要元件符号说明】

100：电子装置

110：机壳结构

112：顶板

112a：侧向开口

112b：扣孔

114：底板

116：弹臂

116a：本体

120：电子元件

122：电路板

124：连接器

130：输入模块

C1：第一导电层