[发明专利]一种氮化镓薄膜层的制备方法及衬底在审

专利信息
申请号: 201210424784.1 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN103794469A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 涂冶 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 氮化 薄膜 制备 方法 衬底
【权利要求书】:

1.一种氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

获取间接衬底,并对所述间接衬底进行清洗;

在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层;

在所述石墨烯薄膜层的表面形成氮化镓薄膜层。

2.根据权利要求1所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在对所述间接衬底进行清洗的步骤包括:

将甲苯、四氯化碳、丙酮、乙醇、去离子水混合获得混合清洗液;

利用所述混合清洗液对所述间接衬底进行超声清洗;

在浓硫酸和H2O2的混合液中浸泡所述间接衬底;

利用HF溶液去除所述间接衬底表面的原生氧化层;

利用去离子水冲洗所述间接衬底;

去除所述间接衬底表面的水分。

3.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,所述间接衬底超声清洗5~10min,所述间接衬底在浓硫酸和H2O2的混合液中浸泡3~6min,利用去离子水冲洗所述间接衬底3~8次。

4.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,利用质量浓度为2.5~4.5%的HF溶液刻蚀掉所述间接衬底表面的原生氧化层。

5.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,利用高纯氮气吹干所述间接衬底,以去除所述间接衬底表面的水分。

6.根据权利要求1所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面制作石墨烯薄膜层的步骤包括:

在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层;

使所述SiC薄膜层热分解,从而在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层。

7.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,通过高温升华、液相外延、磁控溅射、脉冲激光沉积、化学气相沉积或分子束外延工艺在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层。

8.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层的步骤包括:

在所述间接衬底表面均匀铺展聚碳硅烷;

在1050~1300℃的温度下使所述聚碳硅烷裂解形成SiC薄膜层。

9.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层之前还需要:

在500~900℃的温度下原位烘烤所述间接衬底1~3小时。

10.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,将表面形成有所述SiC薄膜层的所述间接衬底放置在温度为1100℃以上的环境中,使所述SiC薄膜层热分解,从而在所述石墨烯薄膜层的表面形成石墨烯薄膜层。

11.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成氮化镓薄膜层的步骤中,将表面形成有石墨烯薄膜层的所述间接衬底放置在900℃以上的环境中,并通入TMGa气体和NH3气体,载气体为H2气,使所述石墨烯薄膜层中的C=C双键断裂,并与·NH2和/或MMG结合形成氮化镓薄膜层。

12.根据权利要求11所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在形成氮化镓薄膜层后,还包括退火处理,用以减小所述氮化镓薄膜层的应力。

13.根据权利要求1-12任意一项所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,所述间接衬底为蓝宝石衬底、SiC衬底或Si衬底、LiAlO3衬底或ZnO衬底。

14.一种衬底,包括间接衬底和设置在所述间接衬底表面的氮化镓层,其特征在于,在所述间接衬底和所述氮化镓层之间还设有石墨烯薄膜层。

15.根据权利要求14所述的衬底,其特征在于,用于制作LED、蓝光激光器和太阳能电池。

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