[发明专利]一种氮化镓薄膜层的制备方法及衬底在审
申请号: | 201210424784.1 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103794469A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 涂冶 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 薄膜 制备 方法 衬底 | ||
1.一种氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取间接衬底,并对所述间接衬底进行清洗;
在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层;
在所述石墨烯薄膜层的表面形成氮化镓薄膜层。
2.根据权利要求1所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在对所述间接衬底进行清洗的步骤包括:
将甲苯、四氯化碳、丙酮、乙醇、去离子水混合获得混合清洗液;
利用所述混合清洗液对所述间接衬底进行超声清洗;
在浓硫酸和H2O2的混合液中浸泡所述间接衬底;
利用HF溶液去除所述间接衬底表面的原生氧化层;
利用去离子水冲洗所述间接衬底;
去除所述间接衬底表面的水分。
3.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,所述间接衬底超声清洗5~10min,所述间接衬底在浓硫酸和H2O2的混合液中浸泡3~6min,利用去离子水冲洗所述间接衬底3~8次。
4.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,利用质量浓度为2.5~4.5%的HF溶液刻蚀掉所述间接衬底表面的原生氧化层。
5.根据权利要求2所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,利用高纯氮气吹干所述间接衬底,以去除所述间接衬底表面的水分。
6.根据权利要求1所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面制作石墨烯薄膜层的步骤包括:
在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层;
使所述SiC薄膜层热分解,从而在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层。
7.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,通过高温升华、液相外延、磁控溅射、脉冲激光沉积、化学气相沉积或分子束外延工艺在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层。
8.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成SiC薄膜层的步骤包括:
在所述间接衬底表面均匀铺展聚碳硅烷;
在1050~1300℃的温度下使所述聚碳硅烷裂解形成SiC薄膜层。
9.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成石墨烯薄膜层之前还需要:
在500~900℃的温度下原位烘烤所述间接衬底1~3小时。
10.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,将表面形成有所述SiC薄膜层的所述间接衬底放置在温度为1100℃以上的环境中,使所述SiC薄膜层热分解,从而在所述石墨烯薄膜层的表面形成石墨烯薄膜层。
11.根据权利要求6所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在所述间接衬底的表面形成氮化镓薄膜层的步骤中,将表面形成有石墨烯薄膜层的所述间接衬底放置在900℃以上的环境中,并通入TMGa气体和NH3气体,载气体为H2气,使所述石墨烯薄膜层中的C=C双键断裂,并与·NH2和/或MMG结合形成氮化镓薄膜层。
12.根据权利要求11所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,在形成氮化镓薄膜层后,还包括退火处理,用以减小所述氮化镓薄膜层的应力。
13.根据权利要求1-12任意一项所述的氮化镓薄膜层的制备方法,其特征在于,所述间接衬底为蓝宝石衬底、SiC衬底或Si衬底、LiAlO3衬底或ZnO衬底。
14.一种衬底,包括间接衬底和设置在所述间接衬底表面的氮化镓层,其特征在于,在所述间接衬底和所述氮化镓层之间还设有石墨烯薄膜层。
15.根据权利要求14所述的衬底,其特征在于,用于制作LED、蓝光激光器和太阳能电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造