[发明专利]靶材组件的焊接方法有效
| 申请号： | 201210424691.9 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103785911A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;高建 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 焊接 方法 | ||
1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：
提供铝靶材坯料和背板；
利用熔融的锌锡焊料对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；
利用熔融的铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；
利用锌锡焊料和铟焊料将表面浸润处理后的所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起。
2.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述锌锡焊料中锌的质量百分比为6%~15%。
3.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理时，所述铝靶材坯料的温度为250℃~300℃。
4.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在对背板的焊接面进行表面浸润处理时，所述背板的温度为200℃~250℃。
5.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在将所述铝靶材坯料的焊接面与所述背板的焊接面焊接在一起之前，通过治具去除铝靶材坯料表面的多余的锌锡焊料。
6.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在将所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起之前，去除锌锡焊料和/或铟焊料表面的氧化层。
7.如权利要求6所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，去除锌锡焊料和/或铟焊料表面的氧化层的方法为刮刀刮除。
8.如权利要求6所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，去除锌锡焊料和/或铟焊料表面的氧化层的方法为带有网格的不锈钢皮擦除。
9.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，通过将所述铝靶材坯料的焊接面向下扣在所述背板的焊接面上的方式，或者将所述背板焊接面向下扣在所述铝靶材坯料的焊接面上的方式，将所述铝靶材坯料的焊接面与所述背板的焊接面焊接在一起。
10.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，在将所述铝靶材坯料的焊接面与背板的焊接面焊接在一起之后，对与铝靶材坯料的焊接面相对的表面以及与背板的焊接面相对的表面施加压力。
11.如权利要求1所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述背板的材料为铜或者铜基合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料有限公司，未经宁波江丰电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210424691.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：木塑铝共挤型材
- 下一篇：制备轻质陶瓷材料的方法
