[发明专利]一种新的贴膜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的贴膜工艺，属于LED生产领域。

背景技术

   在LED划片裂片的过程中，裂片率问题一直影响着LED的生产进程，裂片问题不仅需要更多的生产加工时间，更加提高了生产成本，从而造成了不必要的浪费。

发明内容

本发明针对不足，提供一种新的贴膜工艺。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

（1）打开贴膜机开关；

（2）将贴膜机温度调节至50-55℃之间；

（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；

（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；

（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。

本发明的有益效果是：本发明通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

（1）打开贴膜机开关；

（2）将贴膜机温度调节至50-55℃之间；

（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；

（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；

（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。