[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种配置有一导风罩的电子装置。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能给电脑内部的电子元件。因此，对于高发热功率的热源，例如中央处理单元、绘图晶片、北桥晶片及南桥晶片等，通常会加装散热鳍片组来降低这些热源的温度。并且，为了让散热鳍片组所吸收的热量能够充份地散出机壳之外，机壳内部的热对流效率就显得格外地重要。

特别以服务器来说，由于服务器必须具备足够的稳定度与可靠度，才能够避免所提供的服务中断。因此，在服务器的机壳内部通常还会配置有辅助散热的导流结构，以增加热对流的效率。举例来说，可将一导风罩配置于服务器的主机板上，风扇配置于主机板的一侧且连通于导风罩，自风扇所吹出的气流经过导风罩内部，而将主机板上电子元件的产热随着导风罩所导引的气流而散逸出机壳之外。如此一来，服务器的温度得以降低，便能够稳定运作。

为了增加散热鳍片组与热源之间的热交换，在一定容积下，散热鳍片的数量越多使得散热面积越大而能带走越多的热量。然而，由于散热鳍片过密，对于气流而言接近于一障碍物，大部分的气流会绕过此散热鳍片组，仅有一小部分的气流自散热鳍片之间通过，如此，可能导致散热鳍片组所接触的热源发生散热不良的状况。

发明内容

本发明提供一种电子装置，可降低发生散热不良的机率。

本发明提出一种电子装置，包括一主机板、一第一处理器模块、一第二处理器模块、一第一存储器模块、一第二存储器模块、多个风扇及一导风罩。第一处理器模块与第二处理器模块设置于主机板上。第一存储器模块设置于主机板上且位于第一处理器模块的一第一侧。第二存储器模块设置于主机板上且位于第一处理器模块的相对于第一侧的一第二侧。多个风扇设置于主机板的一侧。导风罩设置于主机板上，导风罩包括相邻的三个气流通道，三个气流通道分别连通于部分的这些风扇，第一处理器模块与第二处理器模块前后排列地位于其中一个气流通道内，第一存储器模块及第二存储器模块分别位于另外两个气流通道内，第一处理器模块与第二处理器模块所位于气流通道所对应的风扇的数量大于另外两个气流通道所对应的风扇的数量。

在本发明的一实施例中，电子装置更包括一第三存储器模块及一第四存储器模块。第三存储器模块设置于主机板上且位于第二处理器模块的一第一侧，且第三存储器模块的局部或全部与第一存储器模块位于同一个该气流通道。第四存储器模块设置于主机板上且位于第二处理器模块的相对于第一侧的一第二侧，且第四存储器模块的局部或全部与第二存储器模块位于同一个气流通道。

在本发明的一实施例中，上述的导风罩包括相对的一第一侧及一第二侧，导风罩的第一侧邻近于这些风扇，导风罩的第一侧的宽度大于导风罩的第二侧的宽度。

在本发明的一实施例中，上述的导风罩包括多个肋片及一盖板，这些肋片连接于盖板，且导风罩被这些肋片分为三个气流通道。

在本发明的一实施例中，上述的导风罩包括至少一定位部，各定位部设置于肋片或盖板，用以对位于主机板或这些风扇之间。

在本发明的一实施例中，上述的主机板包括至少一电子零件，电子零件于主机板上的投影重迭于这些肋片的其中之一在主机板上的投影，部分的肋片悬空于主机板以避开电子零件。

在本发明的一实施例中，电子装置更包括多个储存装置，位于主机板的至少一侧，未连通于这三个气流通道的这些风扇所吹出的气流适于经过这些储存装置。

在本发明的一实施例中，电子装置更包括一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组。第一散热鳍片组热接触于第一处理器模块，第一散热鳍片组位于导风罩的位于中央的气流通道内。第二散热鳍片组热接触于第二处理器模块，第二散热鳍片组的局部或全部位于导风罩的位于中央的气流通道内。

在本发明的一实施例中，风扇产生的气流先流经第一处理器模块后再流经第二处理器模块，且第一散热鳍片组的散热鳍片的间距大于第二散热鳍片组的散热鳍片的间距。