[发明专利]一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法

权利要求书

1.一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢，包括不锈钢基材和采用磁控溅射技术渗镀在不锈钢表面的抗菌层，其特征在于：抗菌层为铜、铈抗菌薄膜，厚度1~50μm。

2.根据权利要求1所述的表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢，其特征在于：所述的不锈钢基材为奥氏体、马氏体或铁素体。

3.权利要求1所述表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）靶材选取

选取纯度为99.9%的块状铜铈合金作为磁控溅射靶材1，Cu、Ce质量比是4:1，选取纯度为99.9%的纯铁作为磁控溅射靶材2；

（2）衬底处理

对衬底依次用超声波和丙酮清洗，抛光后放入磁控溅射室；

（3）轰击预热

溅射室的真空度小于2×10^-5Pa，通入氩气，溅射气压调节至1.5~5Pa，打开负偏压电源，调至400~800V范围，对工件进行离子轰击辉光清洗，同时打开加热器对待镀工件预热，预热温度为200℃，预热时间10 ~20min；

（4）溅射成膜

靶材电压调至200~500V，溅射电流是0.3~0.5A恒定电流，对衬底进行循环水冷处理，靶材到衬底的距离是70~90mm，经过1~2h溅射制备薄膜。