[发明专利]平面材料焊接缺陷的掩饰方法无效
| 申请号： | 201210421290.8 | 申请日： | 2012-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103785964A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杜兵 | 申请（专利权）人： | 西安金和光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B29C65/00 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 材料 焊接 缺陷 掩饰 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一、确定平面材料的焊接位置，在平面材料焊接位置的另一面紧贴一具有预设图案的模具；
步骤二、在焊接位置开始焊接，同时施加外力与所述的模具上，使模具压紧于平面材料上；
步骤三、焊接结束后，移开所述的模具。
2.根据权利要求1所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于：步骤一中所述的模具上的图案为点阵图案。
3.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于：步骤一中所述的模具是由陶瓷材料制造而成。
4.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于：步骤一中所述的模具是由磁性材料制造而成。
5.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于：步骤一中所述的模具为钨模具、钨合金模具、钼模具或钼合金模具。
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