[发明专利]用于插座组件的罩和连接器盖壳

说明书

技术领域

本发明涉及用于电连接器组件的罩和电磁干扰(EMI)盖壳。

背景技术

已知允许在主设备和外围装置之间通信的各种光纤和铜基收发器组件。这些收发器组件典型地包括收纳在插座组件中的可插接模块，该插座组件包括用于插入地连接到可插接模块的插座连接器。可插接模块根据尺寸及兼容性的各种标准，例如四通道小型可插接(QSFP)模块标准和XFP标准，来制造。

插座组件典型地包括金属罩，该金属罩具有将可插接模块收纳其中的端口。插座连接器保持在该罩中，用于当可插接模块插入该罩中时与该可插接模块连接。该插座连接器典型地设置在一盖壳中，该盖壳在插座连接器上延伸以减少和/或抑制电磁干扰(EMI)的发射。但是，已知的盖壳并非没有缺点。例如，为插座连接器提供已知的盖壳会增加元件的数量、制造的步骤，和/或组装步骤，这会增加插座组件的制造成本。

需要一种既简单又低成本的结构来降低从插座组件发射出的电磁干扰(EMI)。

发明内容

根据本发明，用于包括插座连接器的插座组件的罩包括导电主体，其具有上壁，下壁和从上壁延伸到下壁的侧壁。该主体具有朝向内腔开口的前端。该内腔构造为将插座连接器保持在其中并被构造为穿过主体的前端将可插接模块收纳在其中。连接器盖壳与下壁一体成型并在主体的内腔中延伸。该连接器盖壳限定一内室，其构造为将插座连接器保持在其中从而使得连接器盖壳在插座连接器的至少一部分上延伸。

附图说明

图1是收发器组件的示例性实施例的分解透视图；

图2是图1所示的收发器组件的剖视图，其示出了与插座组件的示例性实施例相配合的可插接模块的示例性实施例；

图3是图1和2所示的收发器组件的罩的示例性实施例的一部分的透视图；

图4是图3所示的罩的分解透视图；

图5是从与图4不同的角度看到的罩的另一个分解透视图；

图6是图3-5所示的罩的下壁的示例性实施例的透视图；

图7是图1和2所示的收发器组件的一部分的放大剖视图。

具体实施方式

图1是收发器组件10的示例性实施例的一部分的透视图。在该示例性实施例中，收发器组件10适于尤其是以高速率传输数据信号，例如数据传输速率至少每秒10千兆位(Gbps)，其是SFP+标准要求的。例如，在某些实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输速率来传输数据信号。此外，并且例如，在某些实施例中，收发器组件10适于以大约20Gbps到大约30Gbps之间的数据传输速率来传输数据信号。然而，要认识到，这里所描述和/或图示内容的好处和优点可同样地产生于其它数据传输速率和覆盖各种系统和标准。换句话说，这里所描述和/或图示的内容不限于10Gbps或者更大的数据传输速率，不限于任何标准，或这里所图示和描述的收发器组件的示例性类型。

收发器组件10包括一个或多个可插接模块12，其构造为可插接地插入安装在主电路板上(未示出)的插座组件14。主电路板可安装在主系统(未示出)中，例如但不限于，路由器，服务器，计算机和/或类似系统。主系统典型地包括具有面板(未示出)的导电底盘，该面板包括一个或多个与插座组件14对准并穿过其延伸的开口(未示出)。插座组件14可选择地电连接至面板。为清楚起见，图1只示出一个可插接模块12。

可插接模块12构造为插入插座组件14中。特别地，可插接模块12穿过面板开口插入到插座组件14中以便可插接模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插接模块12包括外壳24，其形成为设置在外壳24内的电路板26的保护壳。电路板26承载有电路，迹线，路径，设备和/或类似部件，这些部件以已知的方式执行收发器的功能。电路板26的边缘28在外壳24的后端30处暴露。在示例性的实施例中，跨立式连接器32(图2)安装至电路板26并且在外壳24的后端30处暴露以用于插入到插座组件14的插座连接器34中。连接器32在图1中未示出。作为连接器32的替代，可插接模块12的电路板26可直接与插座连接器34配合。换句话说，在某些可替代的实施例中，可插接模块12的电路板26的边缘28被收纳在插座连接器34的插孔54中用以将可插接模块12电连接至插座连接器34。