[发明专利]一种低频一体化双极化折合天线振子

权利要求书

1.一种低频一体化双极化折合天线振子，包括4组补偿式半波折合振子（1），所述补偿式半波折合振子（1）为T形结构，其具有振子臂以及与所述振子臂垂直连接的水平部；其特征在于：所述各组补偿式半波折合振子（1）通过其振子臂底部连接至一个对接平台（10）组成一个整体的一体化双极化折合振子，所述各组补偿式半波折合振子（1）的水平部通过隔离连接块（9）连接并形成一个矩形的四边，所述矩形的四边中每组对边位置上的补偿式半波折合振子组成一个极化方向的辐射单元组合；

所述振子臂由左振子臂（2）和右振子臂（3）组成，所述左振子臂（2）和右振子臂（3）的一端连接至所述水平部，另一端连接至所述对接平台（10），所述左振子臂（2）和右振子臂（3）之间设有缝隙；所述左振子臂（2）和右振子臂（3）之间的缝隙内设有馈电导体（7），所述馈电导体（7）为条形结构，其上端与所述水平部连接，下端为自由端并延伸至所述对接平台（10），低频一体化双极化折合天线振子馈电方式为由馈电导体及左振子臂（2）和右振子臂（3）构成的共面波导馈电方式。

2.如权利要求1所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述补偿式半波折合振子的水平部的左端、右端和中间都设有补偿调节块，所述补偿调节块的结构形状为圆柱体、长方体、圆锥体、梯形状中的一种或几种组合体。

3.如权利要求1所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述左振子臂（2）和右振子臂（3）之间的缝隙内嵌有非金属介质调节块（8），所述非金属介质调节块（8）为“山”字形结构，其中部通过设有的凹槽与所述馈电导体（7）卡接，其两端通过设有的扣爪与分别与所述左振子臂（2）和右振子臂（3）扣接。

4.如权利要求1所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述各组补偿式半波折合振子（1）的水平部通过隔离连接块（9）连接并形成一个正方形的四边。

5.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述各组补偿式半波折合振子的振子臂以所述对接平台（10）为底面呈倾斜向上分布，振子臂与所述对接平台（10）连接形成的锐角为30-50度。

6.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述左振子臂（2）和右振子臂（3）的截面形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形或多边形。

7.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述馈电导体（7）的截面为正方形、长方形、圆形、椭圆形或多边形。

8.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述隔离连接块（9）为非金属部件。

9.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述对接平台（10）上设有圆形、方形或多边形的安装定位孔（11）。

10.如权利要求1或2或3或4所述的低频一体化双极化折合天线振子，其特征在于：所述对接平台（10）为圆盘形，其周边与所述馈电导体（7）自由端相应位置设有U形凹槽（12）。