[发明专利]模块化的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器，特别是一种模块化的连接器。

背景技术

随着科技的发展，目前电子信息产业所使用的电子装置，大多趋向于微体积且多功能发展。为了便于在不同电子装置间传输数据，也发展出数种不同规格的通讯协议，同时为了每种通讯协议也发展出相应的电连接器，用以供不同的电子装置之间电连接以传输数据。而近年来大规模运用在网络接口的连接器属于双绞线（twisted pair）连接器，细分双绞线连接器，大致又可以分成两类：RJ45连接器和RJ11连接器。

而近年来电子装置逐渐向功能多样化和智能化发展，使得整个系统中所需传输的信号量随之大大增加；然而在此情况下，计算机及相关零件的外观及零件却趋向于轻量化、微型化的方向发展。为了同时配合电子产品大大增加的信号传输量及体积微型化的双重发展需求，应用在高频传输中的端子数目多而体积较小的RJ连接器应运而生。

当信号传送于RJ连接器中的电路时，信号延迟（signal skew）一直是难以忽视的问题，信号延迟的发生主要是由于信号对之间所经过的电路的路径长度不同，而使抵达接收端的时间有所差异，故为了减少信号延迟，在电路布局上一般力求使对应的信号所走的路径长度越接近越好，然而，基于结构上或制造上的考虑，现有的RJ连接器（尤其二层堆栈式的RJ连接器）大多难以达到此功效。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种模块化的连接器，可以有效降低信号对间的信号延迟。

为达上述目的，依据本发明的一种模块化的连接器包括一壳体、一第一电路板、一第一端子组、一第二端子组以及一第二电路板。壳体包括一第一端子孔以及一第二端子孔。第一端子组电性连接第一电路板，且第一端子组延伸入第一端子孔。第二端子组电性连接第一电路板，且第二端子组延伸入第二端子孔。第二电路板与第一电路板垂直组合。

该第一电路板包括一第一电路层、一第二电路层以及一第一屏蔽层，第一电路层电性连接第一端子组，第二电路层电性连接第二端子组，第一屏蔽层设置于第一电路层及第二电路层之间。

该第二电路板包括一第三电路层、一第四电路层以及一第二屏蔽层，第三电路层电性连接第一电路层及第二电路层，第四电路层电性连接第一电路层及第二电路层，第二屏蔽层设置于第三电路层及第四电路层之间。

本发明的模块化的连接器还包括一连接片，电性连接第一屏蔽层及第二屏蔽层。

本发明的模块化的连接器还包括一基座，与第一电路板平行且与第二电路板垂直设置于第二电路板的一边，并与第二电路板电性连接，基座具有多个第一识别结构，且壳体还包括与该多个第一识别结构对应的多个第二识别结构。该多个第一识别结构呈上下排列且不对齐。该多个第一识别结构的根部分别有一凹槽。该多个第一识别结构为凸起的棒状结构，或具有矩形、三角形或圆形的形状。该多个第二识别结构为被阻挡的孔洞，或具有矩形、三角形或圆形的孔洞。

本发明的模块化的连接器还包括一屏蔽片，设置于第二电路板及基座之间。

本发明的模块化的连接器还包括多个导电件，电性连接第一电路板及第二电路板。

该第一电路层、第二电路层、第三电路层及第四电路层分别包括多个电子元件，且该多个电子元件为表面黏着型。

该第一端子组及第二端子组通过表面黏着技术设置于第一电路板。

在一实施例中，设置于第三电路层及第四电路层的该多个电子元件的高度小于6微米。

该第一电路板具有一第一开口，位于该第一电路板的其中一边的中央，通过该第一开口将该第一电路板与第二电路板垂直组合。第二电路板包括一第二开口，对应第一开口设置于第二电路板其中一边的中央。

承上所述，本发明所提供的一种模块化的连接器，通过第一开口及第二开口分别设置于第一电路板及第二电路板其中一边的中央，且第一电路板的电路布局以第一开口为基准相互对称，藉以降低信号对之间的信号延迟，于制造上，第一电路层、第二电路层及第一屏蔽层是整合于第一电路板，不仅减少成本，亦可提高模块化的程度，此外，通过分别于基座及壳体设置第一辨识结构及第二辨识结构，可以减少壳体开模的成本，使得仅需开一次模，便可泛用于多种基座，而不会难以分辨。

附图说明

图1A为本发明较佳实施例的一种模块化的连接器的示意图；

图1B为本发明较佳实施例的一种模块化的连接器的爆炸示意图；

图2为本发明较佳实施例的一种模块化的连接器的部分分解示意图；

图3A为基座的部分放大示意图；以及

图3B为壳体的部分放大示意图。