[发明专利]在振动焊接过程中实时地检测和预测焊接质量

权利要求书

1.一种方法，包括:

在振动焊接过程期间从传感器集合接收一组感测信号，所述传感器集合在工件上或中的焊接部形成期间相对于工件定位;

在振动焊接过程期间从焊接控制器接收控制信号，其中控制信号使得焊接焊头以校准的频率振动;

使用主机处理接收的感测信号和控制信号;

经由主机预测焊接部的质量状态;和

使用状态投射器将预测质量状态显示在工件的表面上。

2.如权利要求1所述的方法，其中预测焊接部的质量状态包括识别至少一个可疑焊接部，且其中显示预测的质量状态包括显示该至少一个可疑焊接部的质量状态。

3.如权利要求1所述的方法，其中预测质量状态包括将至少一些信号的预定数量的信号特征映射到维度空间，所述维度空间具有的维度数量与预定数量成比例。

4.如权利要求1所述的方法，其中在工件的表面上显示质量状态包括使用激光投射器在焊接部上或其附近投射可见光。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括:

识别至少一个可疑焊接部;

将标记物定位在至少一个可疑焊接部的每一个焊接部上;和

使用摄像头记录每一个定位的标记物的影像。

6.如权利要求5所述的方法，进一步包括:

使用处理器自动地确定工件中每一个定位的标记物的位置;和

将所述位置记录在主机的存储器中。

7.如权利要求1所述的方法，其中工件是电池模块，所述电池模块具有导电互连构件，所述导电互连构件经由多个焊接部连接到一组电池接片，且其中显示质量状态包括直接地在导电互连构件上或其附接投射可见光。

8.一种系统，包括:

焊接焊头;

焊接控制器，其产生用于在振动焊接过程中控制焊接焊头的控制信号，在所述振动焊接过程中至少一个焊接部形成在工件上或中;

传感器的集合，相对于焊接焊头定位，其中传感器配置为产生描述振动焊接过程的质量的感测信号;

状态投射器，相对于工件定位;和

主机，与传感器和焊接控制器电通信，其中主机配置为执行来自实体的非瞬时存储器的指令，以由此进行以下动作:

处理感测信号和控制信号;

使用感测信号和控制信号预测使用焊接焊头形成的至少一个焊接部的质量状态，包括识别任何可疑焊接部;和

使用状态投射器照亮识别的可以焊接部。

9.如权利要求8所述的系统，其中工件是多电芯电池，其具有导电互连构件，电池接片经由至少一个焊接部与所述导电互连构件连接，且其中状态投射器包括激光投射器，所述激光投射器直接地在识别的可疑焊接部上或邻近识别的可疑焊接部的互连构件上投射可见光束。

10.如权利要求8所述的系统，其中主机配置为将来自感测信号和控制信号的预定数量的信号特征映射到维度空间，所述维度空间具有与所述预定数量成比例的维度数量。