[发明专利]连接基板及层叠封装结构

权利要求书

1.一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。

2.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导热金属框包括顶板及垂直连接于顶板的多根导热柱，所述顶板嵌设于所述绝缘基材，所述多根导热柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导热柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度。

3.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述导热柱凸出于第二表面的长度等于导电柱凸出于第二表面的长度。

4.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述顶板具有远离所述导热柱的顶面，所述顶面与所述第一表面平齐。

5.如权利要求2所述的连接基板，其特征在于，所述顶板具有远离所述导热柱的顶面，所述顶面嵌设于所述绝缘基材内。

6.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导电柱具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与第一表面平齐，所述第二端面凸出于所述第二表面。

7.如权利要求6所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括与多个导电柱一一对应连接的多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫形成于绝缘基材的第一表面。

8.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括导热连接体，所述导热连接体连接于导热金属框与导电柱之间。

9.一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱、多个导电盲孔及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，多个导电盲孔设置于所述绝缘基材内，多个所述导电柱一一对应地连接于所述导电盲孔的一端，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框形成于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。

10.如权利要求9所述的连接基板，其特征在于，所述导热金属框包括顶板及垂直连接于顶板的多根导热柱，所述顶板具有远离所述多根导热柱的顶面，所述顶面设置于所述绝缘基材的第二表面，所述多根导热柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导热柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度。

11.如权利要求10所述的连接基板，其特征在于，所述导热柱凸出于第二表面的长度等于导电柱凸出于第二表面的长度。

12.如权利要求9所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括导热连接体，所述导热连接体连接于导热金属框与导电柱之间。

13.如权利要求9所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括防焊层及多个第一电性接触垫，所述第一电性接触垫形成于第一表面，多个第一电性接触垫与多个导电柱一一对应电连接，所述防焊层形成于第一表面，所述防焊层内形成有与第一电性接触垫一一对应的开口，每个第一电性接触垫从对应的开口露出。

14.一种层叠封装结构，其包括第一封装基板、封装于第一封装基板的第一芯片、第二封装基板、封装于第二封装基板的第二芯片、第一焊接材料、第二焊接材料及如权利要求1至12任一项所述的连接基板，所述第一封装基板设置于所述连接基板的第二表面一侧，所述第一封装基板与连接基板相接触的表面具有多个第三电性接触垫及多个第四电性接触垫，所述第一芯片通过多个第三电性接触垫与第一封装基板电连接，每个所述导电柱的一端通过第一焊接材料与一个对应的第三电性接触垫相互电连接，所述第一芯片收容于所述连接基板的导热金属框内，所述第二封装基板设置于连接基板的第一表面的一侧，所述第二封装基板具有与多个导电柱一一对应的第七电性接触垫，每个导电柱的另一端通过第二焊接材料与对应的第七电性接触垫电连接。

15.如权利要求14所述的层叠封装结构，其特征在于，所述连接基板及第二封装基板的横截面积均小于第一封装基板的横截面积，在连接基板及第二封装基板的侧面、连接基板与第二封装基板之间以及连接基板的绝缘基材与第一封装基板之间形成第二封装胶体，使得连接基板及第二封装基板被封装胶体包覆。

16.如权利要求14所述的层叠封装结构，其特征在于，所述第一封装基板远离连接基板的表面具有多个第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫上形成有锡球。