[发明专利]一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板。 

背景技术

PCB（即印刷电路板）的表面处理方式有很多，如喷锡、沉金、沉锡等。保证了PCB的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性。

碳油由于具有良好的导电性，硬度高耐磨擦，及成本低，一般用于有按键类结构的PCB板，由于行业内内对于沉金+碳油工艺、喷锡+碳油工艺、OSP+碳油工艺等表面处理方式均可批量生产，而唯独碳油+沉锡工艺因存在掉碳油及锡面污染等问题，不可批量生产，对于碳油+沉锡工艺，目前行业内生产时一般采用如下两种方式作业：

1、先沉锡后碳油：在PCB表面沉锡后进行碳油印刷；

2、先碳油后沉锡：碳油印刷后在碳油表面加盖一层兰胶进行保护，防止碳油在沉金锡时受药水攻击造成掉碳油，沉锡后再将兰胶撕掉。

然而，上述两种方式都存在一定的不足之处;

如图1所示，采用方案一沉锡后印碳油，易造成锡面10污染，影响PCB的可靠性：锡面10极易氧化污染，铜面20沉锡后在进行碳油印刷过程中，需进行碳油丝网印刷，且需进行烘烤，在印刷及高温烘烤过程中，会造锡面10氧化，出现发黑的部分30，影响PCB的焊接性;

而采用方案二作业，流程复杂，生产效率与成本较高，需增加印兰胶与撕兰胶的作业流程及生产成本，且兰胶易渗油上PAD，造成沉锡露铜。并且以行业现有作业方式，如采用油后直接沉锡，药水会攻击碳油，造成碳油脱落。

有鉴于此，现有技术有待进一步改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明为解决现有技术的缺陷和不足，提出一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板，以克服现有技术中的不足之处，满足批量生产的需求。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种印刷电路板表面处理方法，其中，依次包括以下步骤：

S1、对印刷电路板进行开料处理；

S2、在印刷电路板上印刷碳油；

S3、对印刷电路板进行第一次烘烤；

S4、对印刷电路板进行锣板成型处理；

S5、对印刷电路板进行第二次烘烤；

S6、烘烤后2小时内完成沉锡处理。

优选地，所述的印刷电路板表面处理方法，其中，所述步骤S2     中碳油厚度小于15um时，采用51T丝网印刷；否则采用77T丝网进行两次印刷。

优选地，所述的印刷电路板表面处理方法，其中，所述步骤S3中第一次烘烤时，设定烘烤温度为155度，时间为1小时。

优选地，所述的印刷电路板表面处理方法，其中，所述步骤S5中第二次烘烤时，采用烤箱进行烘烤，设定烘烤温度为150度，时间为1小时。

优选地，所述的印刷电路板表面处理方法，其中，所述步骤S5中第二次烘烤时，进行插架烤板或使用千层架进行加烤，设定烘烤温度为145度，时间为1小时。

一种印刷电路板，其中，采用所述的表面处理方法进行处理。

有益效果：

与现有技术相比较，本发明的印刷电路板表面处理方法及印刷电路板，其表面处理过程流程短，印刷电路板的可靠性更高：碳油结合良好，无掉落漏铜，且锡面光泽，无发黑异色问题；同时，通过采用沉锡前对碳油进行烘烤，并控制烘烤后到沉锡前的时间，可对碳油加沉锡表面处理类型板直接进行沉锡工艺制作，使此流程可批量投入生产，市场前景较佳。

附图说明

图1为现有技术中沉锡后印碳油的印刷电路板的示意图。

图2为本发明的印刷电路板表面处理方法的流程图。

图3为采用本发明的表面处理方法的印刷电路板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的印刷电路板表面处理方法的流程图。如图所示，所述印刷电路板表面处理方法依次包括以下步骤：

S1、对印刷电路板进行开料处理；

S2、在印刷电路板上印刷碳油；

S3、对印刷电路板进行第一次烘烤；

S4、对印刷电路板进行锣板成型处理；

S5、对印刷电路板进行第二次烘烤；

S6、烘烤后2小时内完成沉锡处理。