[发明专利]一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法有效

专利信息
申请号: 201210415455.0 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN102921480A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 邓玉林;李瑞;徐建栋;丁惠;代唯强;胡晓明;庆宏;李勤;戴荣继 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 紫外 固化 制作 微流控 芯片 方法
【权利要求书】:

1.一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:具体步骤如下:

步骤一:金属基片的制作:在表面光滑的基片上用等离子溅射金属涂层后,再经过等离子清洗处理,备用;

步骤二:围堰的打印与制作:采用绘图软件绘制围堰形状并打印到菲林掩膜上,将得到的打印有围堰形状的菲林掩膜中心掏空,清洗干净,吹干待用;

步骤三:将步骤二所得的围堰放置于步骤一所得的金属基片上,向围堰内注入紫外固化光胶;

步骤四:将空白的菲林掩膜剪裁成围堰大小,覆盖于步骤三注有紫外固化光胶的围堰上,再用光刻机紫外固化成型,形成基底层;

步骤五:重复步骤三,将印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜覆盖于围堰上,再通过光刻机紫外固化形成芯片有通道的中间层;

步骤六:重复步骤三,将印有注液孔的菲林掩膜覆盖于围堰上,再通过光刻机紫外固化形成带孔的盖片层;

步骤七:将步骤五和步骤六制得的中间层和盖片层从金属基片上取下后,用有机试剂清洗,以便去除未反应的紫外固化光胶;

步骤八:将清洗过的中间层对准叠放在步骤四所得的基底层上,通过光刻机紫外光照键合;再将盖片层对准放在之前已经键合好的基底层和中间层上,再通过光刻机紫外光照键合,即形成所需要的微流控芯片。

2.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:根据具体需要,还可以用两性聚合物对菲林掩膜表面进行改性,两性聚合物包括:聚乙二醇,吐温,triton;根据具体需要还可以对芯片进行老化处理,处理方法为:50℃下老化24小时待用。

3.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:步骤一所述的表面光滑的基片为能溅射金属的基片,包括硅片、抛光玻璃片、载玻片;金属层为铬、镍、金、铂金等附着力强的20-500纳米的薄层;等离子清洗时间1-10分钟。

4.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:步骤三所述的围堰固定于金属基片上时,采用微量紫外固化胶固定,紫外固化时间10-30秒。

5.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:步骤六所述注液孔的数量至少为2个;注液孔的位置需在中间层的通道上。

6.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:步骤七所述的有机试剂包括丙酮或乙腈与酒精的混合液,混合浓度(体积比)丙酮:酒精100%-20%;乙腈:酒精30-100%。

7.如权利要求1所述的一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法,其特征在于:步骤八所述的光照键合时间为15-300秒。

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