[发明专利]具有改进的光输出均匀性和散热性的发光装置

说明书

技术领域

本发明大体上涉及的是发光设备，更具体地来说，涉及一种使用一个或多个半导体光学器件作为光源的发光设备。

背景技术

近些年来，半导体集成电路(IC)工业经历了迅速发展。IC材料和设计上的技术发展产生出了用于不同目的的多种类型的IC。这些IC中的一种包括有光学器件，诸如，发光二极管(LED)器件。在本文中所使用的LED器件是用于产生在具体波长上或波长范围内的光的半导体光源。传统上将LED器件用于指示灯并且越来越多地用于显示器。当在通过相反地掺杂半导体化合物层而形成的p-n结的两端施加电压时，LED器件发光。可以使用不同的材料通过改变半导体层的带隙并且通过在p-n结内制造有源层来产生不同波长的光。

通常，通过在生长基板上生长多个发光结构来形成LED。该沿着下面的生长基板的发光结构被分离成各个LED管芯。在分离之前或之后的一些阶段中，电极或导电焊盘被添加给每个LED管芯，使得能够在结构上实现导电。通过添加封装基板、任选的荧光粉材料以及将成为发光体的光学器件(诸如，透镜和反射器)来封装LED管芯。然而，传统的光学器件设计在输出光的均匀性或散热性方面并没有进行优化。

因此，虽然现有的LED制造方法大体上可以满足其计划目的，但并不是在各个方面上都令人满意的。仍旧要继续寻求具有更好光输出特性和散热特性的LED光学器件设计。

发明内容

本发明的较为广泛的形式之一包括一种装置。该装置包括：发光封装件，该发光封装件包括封闭在漫射罩和基板内的发光器件；设置在发光封装件外并且与发光封装件导热连接的反射结构，其中，该反射结构围绕发光封装件，用于反射由发光封装件所辐射出的光，并且用于将发光封装件所生成的热量热消散。

在一些实施例中，该漫射罩具有粗糙表面。

在一些实施例中，该罩具有弯曲形状。

在一些实施例中，发光器件位于基板上方；并且在其上设置有发光器件的基板表面用于反射光。

在一些实施例中，该基板包括印刷电路板(PCB)。

在一些实施例中，该反射结构圆周环绕发光封装件。

在一些实施例中，该反射结构包括具有倾斜的侧壁轮廓的反射杯。

在一些实施例中，该装置还包括与基板热连接的散热结构。

在一些实施例中，该散热结构包括板和多个与板相接合的鳍；并且基板位于该板上。

在一些实施例中，该发光器件包括一个或多个发光二极管。

在一些实施例中，该装置包括筒灯发光组件，并且其中，发光封装件、反射结构、和散热结构集成在筒灯发光组件内。

本发明的另外一个较为广泛的形式包括一种灯。该灯包括：一个或多个设置在导热板上的发光器件；设置在导热板上的不平坦的漫射罩，在该漫射罩之内设置有一个或多个发光器件；围绕漫射罩和一个或多个发光器件的导热的反射杯，该反射杯用于反射部分通过反射杯传播的光，该反射杯与导热板热连接；以及设置在导热板下面的散热器，该散热器与导热板热连接。

在一些实施例中，该发光器件包括发光二极管；并且该导热板是印刷电路板(PCB)。

在一些实施例中，该漫射罩包括粗糙表面。

在一些实施例中，该反射杯高于该漫射罩。

在一些实施例中，在其上设置有一个或多个发光器件的导热板的表面部分地涂布有反射材料。

本发明的另一种较为广泛的形式包括一种发光模块。该发光模块包括：产生光的光学器件；在其上设置有光学器件的导热的印刷电路板(PCB)；具有弯曲轮廓的覆盖着PCB和光学器件的漫射罩，该漫射罩具有粗糙表面，该表面用于散射光学器件所产生的光；围绕漫射罩并且与PCB导热连接的导热杯，该杯具有反射内表面，该反射内表面反射至少部分通过漫射罩传播的光；以及与该杯热连接的散热结构。

在一些实施例中，该杯在水平方向和垂直方向上的尺寸都大于漫射罩的尺寸。

在一些实施例中，该光学器件包括一个或多个发光二极管。

在一些实施例中，该散热结构通过PCB与该杯热连接。

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种装置，包括：发光封装件，包括封闭在漫射罩和基板内的发光器件；反射结构，位于所述发光封装件外，并且与所述发光封装件导热连接，其中，所述反射结构围绕所述发光封装件，用于反射由所述发光封装件辐射出的光，并且用于将所述发光封装件生成的热量热消散。

在该装置中，所述漫射罩具有粗糙表面。

在该装置中，所述漫射罩具有弯曲形状。