[发明专利]一种温度补偿时钟芯片的版图结构无效

专利信息
申请号: 201210411953.8 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN102931187A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京七芯中创科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100029 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 补偿 时钟 芯片 版图 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及集成电路设计技术领域,特别涉及一种温补时钟芯片版图结构 

背景技术

对于一些测控系统或者手持式设备,经常需要显示以及设定时间。目前,市场上有多种实时时钟芯片提供了这类功能。这种可编程的实时时钟芯片内置了可编程的日历时钟以及一定的RAM存储器,用于设定和保存时间,另外时钟芯片一般内置闰年补偿系统,计时很准确,由于晶振会受到温度的影响,为了保证时钟在气温不同的区域,同一地区不同季节都有一个准确的计时,有的时钟芯片还额外的设计了温度测试以及处理电路,用来反馈给晶振,实现温度补偿功能。温补时钟功耗低,采用备份电池供电,在系统端点时任任可以工作。实时时钟这些优点,使得其广泛应用与需要时间显示场合。 

发明内容

为了解决由于版图设计不合理,导致温度补偿时钟芯片设计的问题,本发明提供了一种温补时钟芯片版图结构,,所述温度补偿时钟芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成; 

所述第1版图区为EEPROM版图区,所述EEPROM版图区由EEPROM及EEPROM驱动组成。 

所述第2版图区为自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区,所述自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区由控制电路、电容阵列、开关阵列以及运放组成,每个部分都有独立的保护环。 

所述第3版图区为4比特DAC版图区,所述DAC版图区有电阻阵列和开关阵列组成,设计了保护环。 

所述第4版图区为温度检测版图区,所述为温度检测版图区由,测温电路版图、放大器版图、电压缓冲版图以及电阻修调版图组成,测温电路版图共质心。 

所述第5版图区为比较器版图区,设计了独立的保护环。 

所述第6版图区为基准版图区,具体包括电流基准版图和电压基准版图,所述基准版图中三极管共质心,有独立的保护环。 

所述第7版图区为8位ADC版图区,具体包括8位版图和参考电压缓冲。 

所述第8版图区为数字控制版图区,具体包括与外部通信模块版图、测试模式控制电路版图、RAM版图。 

所述第8版图区为输入输出接口版图区,具体包括12个平行输入输出接口。 

附图说明

图1是本发明实施例温补时钟芯片版图结构示意图。 

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