[发明专利]一种温度补偿时钟芯片的版图结构无效
申请号: | 201210411953.8 | 申请日: | 2012-10-25 |
公开(公告)号: | CN102931187A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京七芯中创科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 补偿 时钟 芯片 版图 结构 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路设计技术领域,特别涉及一种温补时钟芯片版图结构
背景技术
对于一些测控系统或者手持式设备,经常需要显示以及设定时间。目前,市场上有多种实时时钟芯片提供了这类功能。这种可编程的实时时钟芯片内置了可编程的日历时钟以及一定的RAM存储器,用于设定和保存时间,另外时钟芯片一般内置闰年补偿系统,计时很准确,由于晶振会受到温度的影响,为了保证时钟在气温不同的区域,同一地区不同季节都有一个准确的计时,有的时钟芯片还额外的设计了温度测试以及处理电路,用来反馈给晶振,实现温度补偿功能。温补时钟功耗低,采用备份电池供电,在系统端点时任任可以工作。实时时钟这些优点,使得其广泛应用与需要时间显示场合。
发明内容
为了解决由于版图设计不合理,导致温度补偿时钟芯片设计的问题,本发明提供了一种温补时钟芯片版图结构,,所述温度补偿时钟芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成;
所述第1版图区为EEPROM版图区,所述EEPROM版图区由EEPROM及EEPROM驱动组成。
所述第2版图区为自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区,所述自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区由控制电路、电容阵列、开关阵列以及运放组成,每个部分都有独立的保护环。
所述第3版图区为4比特DAC版图区,所述DAC版图区有电阻阵列和开关阵列组成,设计了保护环。
所述第4版图区为温度检测版图区,所述为温度检测版图区由,测温电路版图、放大器版图、电压缓冲版图以及电阻修调版图组成,测温电路版图共质心。
所述第5版图区为比较器版图区,设计了独立的保护环。
所述第6版图区为基准版图区,具体包括电流基准版图和电压基准版图,所述基准版图中三极管共质心,有独立的保护环。
所述第7版图区为8位ADC版图区,具体包括8位版图和参考电压缓冲。
所述第8版图区为数字控制版图区,具体包括与外部通信模块版图、测试模式控制电路版图、RAM版图。
所述第8版图区为输入输出接口版图区,具体包括12个平行输入输出接口。
附图说明
图1是本发明实施例温补时钟芯片版图结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的