[发明专利]导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备

权利要求书

1.一种导热垫，其特征在于，包括：

导热的片状基材，所述片状基材在厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构；和

导热的涂覆层，所述涂覆层由柔性的有机化合物形成，

其中，所述有机化合物填充在所述片状基材的内部或覆盖在所述片状基材的表面，或者所述有机化合物填充在所述片状基材的内部的同时覆盖在所述片状基材的表面。

2.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热垫的导热系数大于或等于3W/mK；或

所述导热垫的导热系数在3W/mK至5W/mK的范围内；或

所述导热垫的导热系数在5W/mK至15W/mK的范围内；或

所述导热垫的导热系数在15W/mK至30W/mK的范围内。

3.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热垫的肖式硬度小于或等于ShoreA60；或

所述导热垫的肖式硬度小于或等于Shore OO 60。

4.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热垫在具有50%的压缩量时具有的压缩应力小于或等于100psi；或

所述导热垫在具有50%的压缩量时具有的压缩应力小于或等于150psi；或

所述导热垫在具有50%的压缩量时具有的压缩应力小于或等于250psi。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材的导热系数大于或等于2W/mK；或

所述片状基材的导热系数在5W/mK至30W/mK的范围内。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材的孔隙率大于或等于50%；或

所述片状基材的孔隙率在80.0%至99.8%的范围内。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材的多孔网状结构的材质为金属或炭素。

8.根据权利要求7所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材为膨胀石墨片材、泡沫金属片材或石墨烯泡沫片材。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述有机化合物的导热系数在0.5W/mK至6W/mK的范围内；或

所述有机化合物的导热系数在1W/mK至3W/mK的范围内。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述涂覆层的肖式硬度小于或等于Shore OO 60；或

所述涂覆层的肖式硬度小于或等于Shore OO 30。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的导热垫，其特征在于，覆盖在所述片状基材的表面的所述涂覆层的厚度在1μm至0.5mm的范围内。

12.根据权利要求8所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材为膨胀石墨片材，所述膨胀石墨片材的密度在0.1g/cm³至0.25g/cm³的范围内，所述片状基材的孔隙率在89.0%至96.0%的范围内，所述导热垫的导热系数在5W/mK至25W/mK的范围内。

13.根据权利要求8所述的导热垫，其特征在于，所述片状基材为泡沫铜片材，所述泡沫铜片材的孔隙率在90.0%至98.0%的范围内，且所述泡沫铜片材的孔径在90PPI至120PPI的范围内；或

所述片状基材为石墨烯泡沫片材，所述石墨烯泡沫片材的孔隙率在80.0%至99.8%的范围内，且所述石墨烯泡沫片材的孔径在90PPI至120PPI的范围内。

14.一种制造导热垫的方法，其特征在于，包括：

提供一种导热的片状基材，所述片状基材在厚度方向上具有可压缩的多孔网状结构；

提供一种导热的、柔性的有机化合物；

将所述有机化合物填充在所述片状基材的内部或覆盖在所述片状基材的表面，或者所述有机化合物填充在所述片状基材的内部的同时覆盖在所述片状基材的表面，形成所述导热垫。