[发明专利]用于在激光烧结中避免在光学组件处的沉积的设备有效

专利信息
申请号: 201210408950.9 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103072282A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: M.格雷贝;S.黑泽尔-格尔德曼;W.迪克曼 申请(专利权)人: 赢创工业集团股份有限公司
主分类号: B29C67/04 分类号: B29C67/04;B29L11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李少丹;卢江
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 激光 烧结 避免 光学 组件 沉积 设备
【权利要求书】:

1.用于逐层地制造三维对象的设备,包括结构空间(19),其具有高度可调整的结构平台(6)、用于将通过电磁辐射的作用可固化的材料的层施加到结构平台(6)上的设备(7)、用于照射所述层的与对象(5)对应的位置的照射装置,所述照射装置包括发射电磁辐射的辐射源(1)、控制单元(3)和处于电磁辐射的光路中的透镜(8),其特征在于,所述设备具有至少一个处于结构空间中或外部的淀积表面(9,13,18)。

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述设备具有管道,利用所述管道将结构空间大气的气体从结构空间引导出,接着引导经过所述淀积表面(13)并且接着将气体再次引导到所述结构空间中。

3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述管道具有用于对再次引导到结构空间中的气体调节温度的加热元件(15)。

4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述淀积表面被冷却。

5.根据权利要求1或2所述的设备,其特征在于,所述设备具有用于对结构空间调节温度的加热元件。

6.根据权利要求1至4之一所述的设备,其特征在于,所述淀积表面大于10000mm2

7.根据权利要求1至4之一所述的设备,其特征在于,所述淀积表面是几何体,其中表面-体积比大于1mm-1

8.根据权利要求1至4之一所述的设备,其特征在于,附加地将气体导入(16)到所述透镜之下,所述气体具有比结构空间大气的气体小的密度。

9.根据权利要求1至4之一所述的设备,其特征在于,激光可透过的片位于所述透镜(8)和所述结构空间(9)之间。

10.用于逐层地制造三维对象的方法,其中在设备中执行该方法,所述设备包括结构空间(19),其具有高度可调整的结构平台(6)、用于将通过电磁辐射的作用可固化的材料的层施加到结所述构平台(6)上的设备(7)、用于照射所述层的与对象(5)对应的位置的照射装置,所述照射装置包括发射电磁辐射的辐射源(1)、控制单元(3)和处于电磁辐射的光路中的透镜(8),其中所述设备具有至少一个处于结构空间中或外部的淀积表面(9,13,18),并且其中通过电磁辐射可固化的材料被施加到结构平台(6)上并且用辐射源(1)的电磁辐射照射。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,结构空间借助于加热元件被加温到过程温度。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,过程温度为60℃至400℃。

13.根据权利要求10至12之一所述的方法,其特征在于,将结构空间大气的气体从结构空间引导出,接着引导经过淀积表面(13)并且接着将该气体再次引导到结构空间中。

14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,再次引导到结构空间中的气体的温度处于所述过程温度之下最大30℃。

15.根据权利要求10至12之一所述的方法,其特征在于,淀积表面被冷却到过程温度之下的10℃和350℃之间的温度。

16.对象,根据按照权利要求10至15之一所述的方法来制造。

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